41 / 84
GEN6 PROCESSORS |
hardware
41
EMBEDDED
58 • novembre • 2015
bi-direzionale – in upstream e downstream - di video in alta defi-
nizione (HD). Dotata di 24 unità di esecuzione e in grado di sup-
portare OpenCL 2.0, la scheda grafica GT2 520 di questi processo-
ri a bassissimo consumo è in grado di eseguire compiti di natura
parallela onerosi in termini di elaborazione al posto della CPU.
RAM più veloci: un vantaggio competitivo
Un’altra novità è rappresentata dal supporto delle memorie RAM
nella versione DDR4, che comporta un certo numero di vantag-
gi. In primo luogo queste memorie garantiscono un’ampiezza di
banda decisamente superiore e una maggiore velocità operativa.
In secondo luogo, esse operano con una tensione di 1,2V, inferiore
agli 1,35V richiesti dalle RAM DDR3, con conseguente migliora-
mento dell’efficienza energetica. Grazie al raddoppio della densità
di memoria, inoltre, è possibile disporre di un massimo di 32 GB
di memoria operativa ricorrendo a soli due slot di RAM. Si tratta
di un vantaggio di notevole portata per molti sistemi embedded
di fascia alta e sarà presumibilmente la ragione principale per la
quale molti progettisti adotteranno in tempi brevi questi processo-
ri di nuova generazione per lo sviluppo dei loro design.
I processori Intel Core di sesta generazione sono in grado di rispon-
dere alle esigenze, in termini di I/O, di molti sistemi embedded e
per applicazioni IoT grazie alla presenza di un maggior numero di
I/O ad alta velocità. Le versioni SoC con interfacce PCI Express
Gen.3 garantiscono una velocità di trasferimento dati quasi dop-
pia. Questi processori di nuova generazione ospitano inoltre 4
interfacce USB 3.0, un numero doppio rispetto a quello dei loro
predecessori. Grazie all’interfaccia per telecamere CSI MIPI-2 che
integra per la prima volta un processore del segale immagine (ISP
– Image Signal Processor), le immagini fornite dai sensori possono
essere elaborate in tempo reale e in maniera efficiente dal punto
di vista energetico senza ricorrere all’intervento della CPU.
I primi tre SoC embedded da 15W della piattaforma Intel Core di
6a generazione sono i processori dual core Intel Core i7-6600U,
Intel Core i5-6300U e Intel Core i3-6100U con supporto della tec-
nologia hyper-threading.
Nella tabella 1 sono elencate le caratteristiche della versioni di
CPU attualmente disponibili.
Il formato COM Express compact
I progetti per applicazioni IoT ed embedded con un limite di dis-
sipazione di 15W possono essere implementate su schede SFF
(Small Form Factor). Nel caso, assai frequente per progetti di
questo tipo, sia richiesto un insieme di interfacce personalizza-
te, i moduli COM (Computer-on-Module) rappresentano la scelta
migliore. Le specifiche COM Express messe a punto da PICMG
sono state espressamente ideate per il segmento di fascia alta. Nei
progetti dove lo spazio è limitato, molto spesso si adotta il fatto-
re di forma COM Express compact. Di dimensioni estremamente