Andreas Bauknecht è il nuovo industrial sales director di Rohm
Andreas Bauknecht è il nuovo di industrial sales director Rohm. Con 17 anni di esperienza nel settore dei semiconduttori, dove ha ricoperto diverse posizioni di primo piano nello sviluppo e nel marketing, il manager rafforzerà l’area industriale particolarmente strategica per Rohm.
Andreas Bauknecht ha iniziato la carriera in Philips Semiconductors. Successivamente ha ricoperto diverse posizioni nello sviluppo per poi passare al marketing internazionale. È stato international product marketing manager per NXP Semiconductors ed ha istituito team di vendita e marketing regionali, instaurando rapporti commerciali con Samsung in Corea del Sud e con produttori di smartphone cinesi. Più recentemente è stato direttore marketing senior per Nexperia, spin-out di NXP.
Contenuti correlati
-
I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove serie, siglate rispettivamente R60xxXNx e R60xxWNx. Una peculiarità interessante è che l’azienda propone questi componenti in un package per montaggio superficiale dalle elevate...
-
Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con decorrenza a partire dal primo luglio 2026. La manager ha trascorso oltre 15 anni in Avnet Silica e la sua nomina riflette l’impegno...
-
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie AG16xFNxx di Rohm. Si tratta di componenti da 80V progettati per i sistemi di alimentazione a 48 V che si stanno affermando come...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....
-
Rohm a Pcim Europe 2026
Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...
-
Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps
La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...
-
Rohm: chipset per alimentazione wireless
Rohm ha realizzato un chipset per sistemi di alimentazione wireless utilizzabile per dispositivi indossabili compatti, come smart ring e smart band, o anche per periferiche come le smart pen. Il chipset è formato dal ricevitore ML7670 e...
-
Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm
Rohm ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC, Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
-
Nuovi amplificatori operazionali da Rohm
Rohm ha aggiunto alla sua offerta le nuove serie di amplificatori operazionali Cmos siglate TLRx728 e BD728x. Questi componenti sono utilizzabili per diversi tipi di applicazioni, inclusi sistemi automotive, industriali e consumer. L’ampia gamma disponibile semplifica inoltre la...
-
Package HPLF5060 per i MOSFET ROHM
ROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i prodotti più recenti della sua serie di MOSFET a bassa tensione (40 V/60 V) destinati alle applicazioni nel settore automotive, come i circuiti di...











