Amphenol: HiLinx, connettore per circuiti stampati modulare e ad altissima densità - Elettronica Plus

Amphenol: HiLinx, connettore per circuiti stampati modulare e ad altissima densità

Pubblicato il 25 settembre 2007

Questo connettore ad altissima densità è costituito da moduli assemblati liberamente sostenuti da due mantelli esterni in acciaio inossidabile. Inoltre, i moduli possono essere dotati di contatti elettrici segnale tradizionali (3 A), coassiali, a fibra ottica o potenza, a seconda delle esigenze dei progettisti elettronici. All’interno del connettore è possibile allineare fino a 11 moduli, compresi i due moduli alle estremità, contenenti le guide/codifiche e i fissaggi.

La costruzione a impilaggio senza perdita di contatti garantisce una perfetta continuità nell’allineamento dei contatti stessi. Il connettore ottenuto risulta compatibile al 100% con i più comuni connettori monoblocco standard (M55302/190 fino a /193).

Il passo tra i contatti segnale è pari a 1,905 mm, a disposizione sfalsata. I moduli possono essere a 2, 3, 4 o 6 file. I contatti segnale utilizzano il principio Starclip, che offre caratteristiche di affidabilità uniche e comprovate, conformi alla normativa Mil Dtl 55302 relativa a urti e vibrazioni (2 ns in continuità elettrica).

È possibile realizzare, per esempio, interconnessioni ibride con i contatti di potenza Radsok. I contatti maschi da 3,6 mm di diametro offrono la possibilità di un passaggio di corrente di 70 A in un piccolissimo ingombro di moduli a tre file di contatti segnale.

È stato appositamente progettato per l’uso in ambienti difficili; la gamma di temperature consentite è compresa tra -65 e +150 °C, mentre la resistenza alla nebbia salina è di 96 ore. La resistenza agli urti e alle vibrazioni è stata verificata mediante il test Sae AS 13441, metodo 2004 e 2005.

Le applicazioni riguardano principalmente i seguenti settori: aeronautico, medico, dell’automazione, dell’esplorazione petrolifera e militare. Consente di semplificare la progettazione di connessioni di circuiti stampati e di ridurre il numero di componenti necessari, garantendo le migliori prestazioni e la massima affidabilità. Rappresenta spesso una soluzione più compatta ed economica.