Agilent e Aeroflex si sono associate per produrre soluzioni a microonde e RF

Agilent Technologies e Aeroflex Microelectronic Solutions hanno reso noto di essersi unite in un’alleanza strategica allo scopo di fornire componenti a microonde e RF e soluzioni multichip module (Mmic) di punta in ambito industriale, rivolti a impieghi in applicazioni aerospaziali, satellitari e militari utilizzando i circuiti integrati a microonde monolitici di Agilent stessa.

“Agilent è impegnata con tutte le sue forze ad aiutare i tecnici odierni a creare i migliori prodotti per i mercati aerospaziale e della difesa fornendo loro i componenti necessari a tal fine, dallo sviluppo iniziale alla produzione,“ ha affermato Mark Pierpoint, vicepresidente e direttore generale, Agilent. “Questa partnership con Aeroflex Microelectronic Solutions rafforza il nostro operato nei confronti del mercato dell’alta affidabilità.”

“Le possibilità di prova e confezionamento Aeroflex, combinate con soluzioni Mmic proprietarie di Agilent, consentono di rendere disponibili, ai tecnici operanti nel settore dei componenti a microonde e RF, soluzioni per realizzare complessi progetti di comunicazione a alta affidabilità,” ha dal canto suo commentato al riguardo Tom Terlizzi, vicepresidente e direttore generale, Aeroflex Microelectronics Solutions, Plainview. “Questa associazione dimostra l’impegno continuato di Aeroflex per fornire soluzioni all’avanguardia in ambito industriale ai mercati aerospaziale, satellitare e della difesa.”

Contenuti correlati

• 
  Le previsioni di Wsts sui semiconduttori per il 2026

  L’organizzazione World Semiconductor Trade Statistics (Wsts) ha rivisto sensibilmente al rialzo le sue previsioni per il mercato dei semiconduttori sia per il 2026 che per il 2027. I dati pubblicati indicano infatti che nel 2026 questo mercato...
• 
  Partnership strategica tra Zuken e Valeo

  Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...
• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

  Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...
• 
  Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

  Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...
• 
  SIA: crescono del 25% le vendite di semiconduttori

  La Semiconductor Industry Association (SIA) ha pubblicato i dati relativi alle vendite di semiconduttori a livello globale per il primo trimestre 2026 che evidenziano una crescita del 25% rispetto al quarto trimestre del 2025. Le vendite hanno...
• 
  Amazon e i chip per l’intelligenza Artificiale

  Se l’attività di produzione di chip di Amazon fosse un’azienda a sé stante e vendesse i chip prodotti quest’anno ad AWS e ad altre terze parti, il fatturato annuo si aggirerebbe intorno ai 50 miliardi di dollari....
• 
  Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

  AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
• 
  Collaborazione tra Advantech e DEEPX

  Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...
• 
  Advantech stringe una partnership con AI EdgeLabs

  Advantech ha stretto una partnership con AI EdgeLabs che rafforza l’impegno dell’azienda nella cybersecurity industriale e supporta i clienti nella preparazione ai requisiti europei, compresi il Cyber Resilience Act (CRA) e NIS2. Le normative europee per la...