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Agilent e CMRI collaborano per il wireless 5GAgilent Technologies ha siglato un accordo di collaborazione con China Mobile Communications Research Institute...
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M/A-COM vuole Mindspeed per potenziarsi nel mercato dei chipM/A- COM vuole acquistare Mindspeed per 272 milioni di dollari in contanti. L’obiettivo per...
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Infineon Technologies produce chipset BGTx0Infineon Technologies ha iniziato la produzione dei BGTx0 chipset per sistemi di comunicazione di...
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Panasonic: unità KR-20, comunicazione wireless nell’industriaLa trasmissione radio interessa la banda dei 2,4 GHz e può coprire un range...
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La comunicazione wireless in campo industriale
Presente e futuro delle comunicazioni industriali senza fili al centro dei due eventi Control&Communication...
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Da una collaborazione Rai 3 – Università di Milano-Bicocca nasce “Messi alla prova”Il progetto è nato dalla collaborazione tra l’Università di Milano-Bicocca e la sede regionale...
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AIP: un volume che parla di Reti d’Impresa oltre i distrettiIl fenomeno, la cui genesi è avvenuta per settori, specializzazioni o ambiti territoriali, vede...
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Al via le tappe italiane di Siemens Energy Automation Roadshow: percorso virtuale verso le Smart GridDal 18 al 20 maggio a Milano presso gli Uffici Siemens (via Vipiteno,4 -...
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Accordo per lo sviluppo congiunto di controller tra Hynix, Phison e Numonyx
Numonyx, società dedicata alla progettazione e fornitura di soluzioni di memoria flash non volatile...
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Lab#ID di Liuc: a due anni dalla nascita il punto con i partnerIn occasione del secondo anniversario del Lab#ID, il laboratorio per il trasferimento tecnologico sui...
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Luce ed energia accendono i riflettori su FieramilanoGrande attenzione alla qualità del visitatore, ai contenuti, ai momenti di formazione e alle...
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Nuovo Gruppo “Embedded & Industrial Computer”Nell’ambito Assodel (Associazione Nazionale Fornitori di Elettronica ) si è costituito il gruppo di...
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I seminari Keithley Instruments in Italia
In Italia i seminari si svolgeranno con il seguente calendario:- martedì 12...
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Altera rende disponibile il silicio dell’Fpga transceiver più denso attualmente in commercioIl dispositivo offre 530K elementi logici (LE), fino a 48 transceiver operanti a 8,5...
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Certificazione di sicurezza per i computer MoxaI computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compattiAmphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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