Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione

Le due aziende intendono costituire una joint venture per la realizzazione di linee di produzione nel nuovo stabilimento di Sony a Koshi City, nella prefettura di Kumamoto. Sony sarà l’azionista di maggioranza e di controllo di questa iniziativa che punta a sfruttare l’esperienza dell’azienda nella progettazione di sensori, combinandola con i punti di forza di Tsmc nella tecnologia di processo e produzione.

Le aziende precisano che questa partnership intende anche esplorare e affrontare le opportunità emergenti nelle applicazioni di Intelligenza Artificiale fisica, come quelle del settore automotive e della robotica.

Shinji Sashida, Presidente e CEO di Sony Semiconductor Solutions Corporation, ha dichiarato: “Sulla base della fiducia consolidata grazie alla nostra collaborazione di lunga data con Tsmc, sono lieto di annunciare l’accordo raggiunto per portare la nostra partnership a un nuovo livello. Questa joint venture rappresenta un’iniziativa significativa che unisce i punti di forza di entrambe le aziende e mira a promuovere ulteriori progressi tecnologici e commerciali nel settore dei sensori di immagine di nuova generazione. Grazie a questa joint venture, Sony intende rafforzare ulteriormente le proprie attività, concentrandosi sulla creazione di un elevato valore aggiunto. Fedeli allo spirito Sony che ci guida fin dalla nostra fondazione, continuiamo ad affrontare la sfida di creare nuovi mercati attraverso idee innovative e tecnologie distintive.”

Kevin Zhang, vicepresidente senior e Vice Co-COO di Tsmc, ha affermato: “Sony è da tempo nostro partner nel settore dei sensori di immagine Cmnos. Siamo entusiasti di portare la nostra collaborazione a un livello superiore, che rappresenta un passo fondamentale per lo sviluppo delle future tecnologie di rilevamento nell’era dell’Intelligenza Artificiale. Questa partnership sottolinea il nostro impegno condiviso e la nostra visione comune di sfruttare tecnologie all’avanguardia e soluzioni innovative per offrire tecnologie e prodotti di rilevamento leader di mercato. Non vediamo l’ora di collaborare strettamente per raggiungere risultati di grande impatto e creare valore duraturo per tutti gli stakeholder.”

Contenuti correlati

• 
  Partnership strategica tra Zuken e Valeo

  Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...
• 
  IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

  IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
• 
  Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

  Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...
• 
  Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

  AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
• 
  Collaborazione tra Advantech e DEEPX

  Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...
• 
  Advantech stringe una partnership con AI EdgeLabs

  Advantech ha stretto una partnership con AI EdgeLabs che rafforza l’impegno dell’azienda nella cybersecurity industriale e supporta i clienti nella preparazione ai requisiti europei, compresi il Cyber Resilience Act (CRA) e NIS2. Le normative europee per la...
• 
  ANIE: alleanza strategica tra Italia e Corea

  La Federazione ANIE ha annunciato la firma di un Memorandum of Understanding (MoU) per i semiconduttori con la Korea Semiconductor Industry Association (KSIA). Gli obiettivi sono il rafforzamento della resilienza delle supply chain, la stimolazione dell’innovazione tecnologica e...
• 
  Accordo di distribuzione tra Farnell e Fulham

  Farnell e Fulham, azienda focalizzata nel settore dell’illuminazione, hanno stretto una nuova partnership di distribuzione a livello globale che consentirà di ampliare l’accesso a diverse tipologie di prodotti. In base all’accordo, il distributore offrirà infatti le soluzioni...
• 
  Partnership tra ROHM e Tata Electronics

  ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori, hanno stipulato una partnership strategica per la produzione di semiconduttori in India, sia per il mercato indiano che per quello globale. Le due...
• 
  Partnership tra Vicor e Spacechips

  Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche per lo spazio, per la progettazione di un transponder estremamente affidabile e ad alta densità di potenza per l’elaborazione AI in orbita. Il...