IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance.

Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie capacità nell’integrazione avanzata di chip, mentre i clienti e l’ecosistema 3DFabric potranno usufruire dei servizi Asic di imec.

Come parte dell’ecosistema Tsmc OIP, la 3DFabric Alliance promuove l’innovazione, la predisposizione e l’adozione da parte dei clienti di Tsmc 3DFabric, una famiglia completa di tecnologie di stacking 3D del silicio e packaging avanzato, tra cui Tsmc-SoIC, CoWoS, InFO e Tsmc-SoW.

Ozgur Gursoy, director portfolio & strategy per i servizi Asic di IC-Link, ha dichiarato: “Sfruttando la profonda esperienza di imec nel packaging avanzato e nell’integrazione eterogenea, IC-Link entra a far parte della Tsmc 3DFabric Alliance, manifestando chiaramente la propria disponibilità ad affrontare i progetti più avanzati del settore, in particolare in Europa e Nord America. La collaborazione è particolarmente rilevante per le aziende che progettano semiconduttori per i mercati HPC, automotive, mobile e delle telecomunicazioni, dove il packaging avanzato è diventato un fattore determinante in termini di prestazioni, efficienza energetica e time-to-market. Grazie alla 3DFabric Alliance, i nostri clienti avranno accesso al know-how sul packaging avanzato e a un percorso più agevole verso la produzione e l’industrializzazione su larga scala, beneficiando al contempo dei nostri modelli di business flessibili.”
Aveek Sarkar, direttore della divisione Ecosystem and Alliance Management di Tsmc, ha aggiunto: “La costante ricerca di prestazioni superiori e di una maggiore efficienza energetica continua a guidare l’innovazione nel packaging avanzato e nell’integrazione 3D. Noi di Tsmc collaboriamo attivamente con i membri della 3DFabric Alliance per accelerare la progettazione attraverso le nostre tecnologie 3D IC rivoluzionarie. Accogliamo con favore l’ampliamento della collaborazione di imec con l’ecosistema OIP attraverso la 3DFabric Alliance e non vediamo l’ora di lavorare insieme per offrire un valore ancora maggiore al settore.”

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