Un chip LPDDR4X di Winbond per migliorare le prestazioni delle applicazioni di IA - Elettronica Plus

Un chip LPDDR4X di Winbond per migliorare le prestazioni delle applicazioni di IA

Pubblicato il 23 febbraio 2021

Winbond Electronics ha annunciato che il suo chip di memoria LPDDR4X è stato abbinato al chip dell’acceleratore di inferenza edge InferX X1 di Flex Logix, che si basa su un’innovativa architettura caratterizzata da un array di TPU (Tensor Processing Unit) riconfigurabili.

Il risultato è un maggiore rendimento e una minore latenza con costi inferiori rispetto alle soluzioni di edge computing con IA già esistenti, nell’elaborazione di algoritmi di reti neurali complesse quali YOLOv3 o Full Accuracy Winograd.

Il chip W66CQ2NQUAHJ di Winbond è una DRAM LPDDR4X da 4 Gb che offre una velocità massima di trasferimento dati di 4267 Mbps con una frequenza massima di clock di 2133 MHz. Per consentire l’uso in sistemi a batteria e in altre applicazioni con vincoli di potenza, il dispositivo della serie W66 funziona in modalità attiva con linee di alimentazione da 1,8 V/1,1 V e con un’alimentazione da 0,6 V a riposo. Offre inoltre funzioni di risparmio energetico, come l’aggiornamento autonomo parziale dell’array.



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