Il nuovo adesivo di DELO per i semiconduttori di potenza

MONOPOX TC2270 è un nuovo adesivo di DELO a base di resina epossidica, appositamente sviluppato per l’incollaggio di componenti elettronici.

Questo adesivo per applicazioni elettroniche ha la caratteristica di essere sia termicamente conduttivo che elettricamente isolante. Presenta inoltre una buona resistenza residua anche dopo prove di umidità standardizzate con successivi cicli di passaggio in forno reflow.

Il nuovo adesivo di DELO assicura un rapido trasferimento del calore e un funzionamento affidabile a lungo termine, risultando particolarmente interessante per l‘uso con semiconduttori di potenza.

MONOPOX TC2270 si basa su una resina epossidica monocomponente termopolimerizzabile e, grazie anche al filler in materiale ceramico di nitruro di alluminio, è in grado di garantire una conducibilitá termica particolarmente elevata di 1,7 W/(m∙K) (misurata secondo i criteri della norma ASTM D5470).

L’intervallo di temperatura di utilizzo dell’adesivo è compreso tra -40 e +150 °C.

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