Cadence e Tsmc ampliano la collaborazione per l’integrazione di flusso per la tecnologia InFO

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email

Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento della collaborazione con Tsmc. Più nel dettaglio, l’annuncio riguarda un flusso completo e integrato per la tecnologia di packaging wafer-level InFO (Integrated Fan-Out) di Tsmc.

Il flusso di riferimento InFO integra il livello IC con strumenti di progettazione dedicati al packaging: il tutto offre un ambiente ottimizzato con funzioni avanzate per la tecnologia InFO, riducendo il tempo complessivo di progettazione.

La tecnologia InFO di Tsmc permette processi di co-progettazione e co-validazione più strettamente accoppiati, semplificando l’integrazione di più die eterogenei.

Sintetizzando i principali vantaggi:

• I tool elettrici/termici, d’implementazione e di analisi di signoff di Cadence inseriti nel flusso di riferimento InFO di Tsmc.
• Il flusso integrato per piattaforme dedicate a IC e package permette di ridurre il tempo complessivo di progettazione, facilitando l’integrazione multi-die.
• Primo flusso completo in fase di sviluppo per la tecnologia InFO di Tsmc.

Per ulteriori informazioni sul flusso di progettazione Tsmc sul sito di Cadence

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email