Piattaforma BCD a 55 nm da UMC

UMC  ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare l’efficienza energetica per smartphone, elettronica di consumo e applicazioni automotive.

Oltre a ridurre i consumi, la nuova piattaforma BCD a 55 nm offre anche un’area del chip ridotta e una maggiore riduzione del rumore, consentendo maggiore flessibilità e affidabilità nella progettazione dei circuiti di alimentazione.

Combinando funzioni analogiche, digitali e di potenza su un singolo chip, la tecnologia BCD è ampiamente utilizzata nella gestione dell’alimentazione e nei circuiti integrati a segnale misto. La nuova piattaforma BCD a 55 nm di UMC offre soluzioni complete per applicazioni di circuiti integrati di potenza diversificate.

Il processo Non-EPI (Non-Epitaxy) offre una soluzione economica per raggiungere una elevata efficienza energetica e prestazioni analogiche per dispositivi mobili e consumer, mentre la soluzione EPI (Epitaxy) è conforme agli standard automotive AEC-Q100 Grado 0 e supporta tensioni operative fino a 150 V. A quesi si aggiunge il processo SOI (Silicon-on-Insulator) che è utilizzabile per applicazioni automotive e industriali di alta qualità. Questa soluzione è conforme allo standard automotive AEC-Q100 Grado 1, con una elevata riduzione del rumore, alte velocità e basse perdite.

L’azienda sottolinea che, sebbene il BCD a 55 nm sia in produzione sul mercato da diversi anni, UMC offre soluzioni BCD a 55 nm completamente nuove e complete con prestazioni competitive.

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