Cypress: memoria flash embedded SONOS

Contenuti correlati

• 
  Piattaforma BCD a 55 nm da UMC

  UMC  ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare l’efficienza energetica per smartphone, elettronica di consumo e applicazioni automotive. Oltre a ridurre i consumi, la nuova piattaforma BCD a 55 nm offre...
• 
  KIOXIA inizia la distribuzione delle nuove memorie flash UFS 4.0

  KIOXIA Europe ha annunciato l’avvio della fase di sampling dell’ultima generazione di dispositivi di memoria flash embedded Universal Flash Storage (UFS) Ver. 4.0. Disponibili con capacità di 256 gigabyte (GB), 512 GB e 1 terabyte (TB), questi...
• 
  Infineon and UMC extend automotive partnership

  Infineon Technologies and United Microelectronics Corporation (UMC) announced a long-term strategic cooperation agreement to multiply capacity for the production of Infineon automotive microcontroller in order to serve the rapidly expanding automotive market. The high-performance microcontroller product leverages...
• 
  Accordo fra Infineon e UMC per i microcontrollori eNVM a 40 nm

  Infineon Technologies e United Microelectronics Corporation (UMC) hanno annunciato un accordo di cooperazione strategica a lungo termine per incrementare la capacità di produzione dei microcontroller automotive di Infineon. Questi microcontroller sfruttano la tecnologia proprietaria eNVM di Infineon...
• 
  Siemens collabora con UMC per lo sviluppo di IC 3D

  Siemens Digital Industries Software ha annunciato la collaborazione con United Microelectronics (UMC) per sviluppare e implementare un nuovo flusso di lavoro per la pianificazione, la convalida dell’assemblaggio e PEX di circuiti integrati 3D multi-chip per le tecnologie...
• 
  La mobilità del futuro: i sette megatrend

  Connesse, intelligenti, automatizzate e autonome: le tecnologie per la digitalizzazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico stanno determinando un cambiamento nella produzione e nell’utilizzo dei veicoli del futuro Leggi l’articolo completo su EO 504
• 
  KIOXIA presenta la memoria Flash BiCS FLASH 3D industrial grade

  KIOXIA Europe ha annunciato il campionamento di nuovi dispositivi di memoria flash di livello industriale. Questa nuova gamma utilizza la memoria flash BiCS FLASH 3D di ultima generazione di KIOXIA con tecnologia a 3 bit per cella...
• 
  KIOXIA presenta le memorie flash embedded UFS Ver. 3.1 per automotive

  KIOXIA  sta consegnando i primi campioni della nuova memoria flash embedded destinata al settore dell’automotive Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.1. La nuova gamma utilizza la memoria flash BiCS FLASH 3D dell’azienda ed è disponibile con capacità...
• 
  Le cinque ragioni principali che causano problemi quando si sceglie la memoria flash non idonea

  Le SSD NAND Flash sono di solito considerate dispositivi di archiviazione standard e universali. Ciononostante, scegliere una SSD sbagliata per la propria applicazione può causare numerosi fastidi. In questo breve articolo vengono presentate le principali aree problematiche...
• 
  Siemens e UMC collaborano per lo sviluppo di PDK per applicazioni automotive e di potenza

  Siemens Digital Industries Software ha annunciato di aver collaborato con United Microelectronics Corporation (UMC) per sviluppare kit di progettazione di processo (PDK) per le piattaforme BCD a 110 e 180 nanometri (nm). I nuovi PDK per UMC...