Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1 - Elettronica Plus

Octavo Systems presenta il System in Package per la famiglia STM32MP1

Pubblicato il 20 marzo 2019

Octavo Systems ha presentato il suo primo prodotto System-in-Package (SiP) basato sul nuovo microprocessore STM32MP1 di STMicroelectronics. Siglato OSD32MP1, questo SiP misura 18x 18 mm e consente agli utenti della famiglia STM32 di passare a Linux senza aggiungere complessità al progetto.

OSD32MP1 ha le stesse dimensioni del processore STM32MP1, ma integra anche il sistema di power management (STPMIC1), fino a 1 GB di memoria DDR3, 4K EEPROM non volatile, oscillatori MEM e oltre 100 componenti passivi in un singolo package BGA.

Il nuovo STM32MP1 utilizza microprocessori Arm Cortex-A7 e un microcontrollore Arm Cortex-M4. Ha una vasta gamma di periferiche che vanno da due ADC a 22 canali a un’interfaccia per telecamera, Ethernet a 1 Gbps e una GPU 3D.

Questa configurazione è particolarmente interessante per sensori remoti, display HMI, applicazioni di controllo motori, sistemi medicali ed end point IoT.

I campioni saranno disponibili nel terzo trimestre con la piena produzione programmata per il quarto trimestre del 2019.



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