Rockley Photonics collaborates with Cadence for hyperscale data centers

Cadence Design Systems announced that Rockley Photonics has deployed a comprehensive set of Cadence system analysis and custom tools to design a state-of-the-art, high-performance System-in-Package (SiP) for hyperscale data centers.

Using a broad suite of Cadence tools, Rockley Photonics achieved first-pass success, accelerating time to market.

The Rockley Photonics device is a complex system-in-package solution, comprised of discrete chiplets connected through a high-speed 112G PAM4 serial interface.

The Rockley engineering team utilized the Clarity 3D Solver to analyze system-level electromagnetics effects, a task they couldn’t achieve with other tools. Using the Clarity 3D Solver from within the Virtuoso RF Solution, Rockley Photonics’ engineers successfully modeled coupling between the chiplets, the board, and the high-speed transmission lines—including wirebonds—all the way to the photonics chiplet, ensuring complete system performance.

In addition, the Cadence EMX 3D Planar Solver provided a truly differentiated electromagnetic flow that enabled Rockley Photonics to demonstrate a 12X performance improvement over legacy design flows.

“At Rockley Photonics, we routinely evaluate our system design methodology so we can find ways to improve and enable our engineering team to perform at their peaks,” said David Nelson, vice president, IC design at Rockley Photonics. “By using the integrated Cadence flow, we were able to capture a deterioration in the 50-60GHz frequency range through its cross-fabric coupling capabilities, whereas our previous flow, which utilized a single-fabric approach, was not able to capture the deterioration. In addition, the Clarity 3D Solver demonstrated impressive scaling up to 128 CPUs, and the entire 100GHz cross-fabric design was extracted in just in three hours.”

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