Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro e FiRa.
La nuova famiglia presentata da Infineon è destinata ad applicaizoni per il posizionamento preciso e il rilevamento intelligente della presenza. TSL100 combina infatti funzionalità di misurazione della distanza e di rilevamento in un unico dispositivo, consentendo applicazioni quali l’accesso sicuro ai veicoli, il rilevamento di presenza negli abitacoli, il controllo degli accessi, i pagamenti contactless, la biglietteria e la navigazione indoor, ma anche applicazioni industriali tra cui il tracciamento delle risorse e la prevenzione delle collisioni.
La famiglia di prodotti Airoc UWB TSL100 è disponibile in due varianti: TSL111A (AEC-Q100) per i produttori OEM del settore automotive e i fornitori Tier 1, e TSL111C per applicazioni consumer e industriali. La variante automotive è destinata a casi d’uso come per esempio CCC Digital Key, portachiavi, rilevamento di presenza conforme a NCAP, rilevamento di movimenti e rilevamento di intrusioni, mentre la variante consumer e industriale supporta l’accesso intelligente, il tracciamento delle risorse, i pagamenti contactless, le applicazioni di ricerca e la navigazione indoor.
Il produttore sottolinea che l’integrazione di rilevamento e misurazione della distanza in un unico dispositivo riduce la complessità del sistema, eliminando la necessità di sottosistemi di rilevamento separati in molte applicazioni.
Contenuti correlati
-
Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
-
Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026
Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
-
La tecnologia Mems di Infineon per Valeo
Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
-
La tecnologia di Infineon nello spazio
Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
-
SoC UWB da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha realizzato la famiglia di chip a banda ultralarga (UWB) ST64UWB che supporta lo standard wireless di nuova generazione IEEE 802.15.4z, e il futuro standard IEEE 802.15.4ab UWB, per la localizzazione e il tracciamento di dispositivi...
-
Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group
Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con soluzioni che consentono l’elaborazione, la connettività dati ad alta velocità e una gestione intelligente ed efficiente dell’energia. Il primo modello della Neue Klasse...
-
I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota
Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...
-
Infineon acquisisce il business dei sensori non ottici di ams OSRAM
Infineon Technologies e ams OSRAM Group hanno siglato un accordo per l’acquisizione da parte di Infineon del portafoglio di sensori analogici/a segnale misto non ottici di ams OSRAM. L’operazione prevede un prezzo di acquisto di 570 milioni di...
-
Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU) finalizzato al rafforzamento della loro collaborazione nelle tecnologie automotive. Questa partnership combina l’esperienza di Infineon nei semiconduttori e la sua conoscenza dei sistemi...
-
Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo per unità di controllo di zona (ZCU). Questo kit permette un design modulare di unità di controllo di zona per accelerare lo sviluppo...











