Un semplice switch hot-swap per la protezione termica a basso costo - Elettronica Plus

Un semplice switch hot-swap per la protezione termica a basso costo

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 
Pubblicato il 6 aprile 2010

È spesso difficile progettare uno schema di protezione termica davvero efficace nel minimizzare i rischi in caso d’incendio. Layout del sistema e posizionamento dei componenti sono oltremodo complicati da decidere perché a ciascun dispositivo è legato un diverso rischio d’infiammabilità e, quindi, possono crearsi sulle schede stampate PCB più focolai d’incendio variamente dislocati. In molti casi, tuttavia, per abbattere i rischi di guasto può essere utile uno switch hot-swap opportunamente posizionato in modo tale da togliere l’alimentazione al sistema o a una sua porzione non appena è rilevato ai suoi sensori l’innalzarsi della temperatura oltre un certo limite di sicurezza.

Fig. 1 -Un sensore di temperatura pur a basso costo, ma sapientemente posizionato può permettere di distogliere l’alimentazione dal sistema al verificarsi di eventi di eccesso di temperatura

Il circuito illustrato nella figura 1 utilizza uno switch hot-swap per monitorare le condizioni di sovratensione, sottotensione e sovracorrente. In pratica, quando la temperatura ambiente supera una predeterminata soglia il sensore integrato IC1 forza il controllore hot-swap IC2 a disconnettere l’alimentazione al sistema. Con questa soluzione si può anche fare in modo di usare molti switch di temperatura e isolare così tutte le zone più a rischio termico. Questo robusto approccio circuitale non richiede l’uso di un microcontrollore, né quello di un integrato specifico per il monitoraggio della temperatura e, inoltre, consente di togliere l’alimentazione ai punti critici in modo non distruttivo, economico e ripetibile. Considerando la tipica condizione di eccesso di temperatura riportata nella figura 2, si vede che l’evento termico sulla traccia di sopra causa la commutazione dell’LM26 e ciò forza l’LM25069 a disconnettere l’alimentazione dal sistema (come si vede nelle tracce sottostanti). Quando la temperatura del sistema scende sotto il punto di soglia dell’LM26 allora l’alimentazione sul sistema viene ristabilita.

Fig. 2 – Quando la temperatura sale sopra la soglia dell’IC1 (traccia superiore) l’uscita del sensore di temperatura (traccia mediana) scende bruscamente forzando lo switch hot-swap IC2 a disconnettere l’alimentazione (traccia inferiore) dal circuito

Bisogna fare attenzione perché talvolta è lo scorretto posizionamento dei componenti a causare eccessi di temperatura che però non sono sintomo d’incendio. Queste condizioni anomale sono però rare e facilmente prevedibili dal progettista. Come s’intuisce, l’uso di un economico sensore di temperatura e di un semplice controllore hot-swap limitatore di potenza possono far scendere i costi dell’intera soluzione a non più di 2 $ anche per modesti volumi di produzione.

National Semiconductor

Donald Schelle, National Semiconductor



Contenuti correlati

  • PCB Assodel
    Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time

    Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle dinamiche che stanno caratterizzando il mercato dei circuiti stampati. Il contesto sta evidenziando un progressivo irrigidimento delle condizioni di fornitura lungo l’intera filiera...

  • Toshiba
    Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba

    Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi prodotti, siglati rispettivamente TDS5B212MX e TDS5C212MX, supportano interfacce ad alta velocità e possono essere utilizzati per server, tester industriali, robot e applicazioni correlate....

  • Eleprint
    L’innovazione Eleprint

    Dal 1988, Eleprint, del gruppo Elemaster, è stato un partner fidato per i clienti in tutti i settori high-tech, dalla ferrovia e trasporti all’industria e robotica, così come nel settore medicale e sanitario, energetico, dell’avionica e aerospaziale,...

  • Renesas
    Renesas presenta uno switch GaN bidirezionale

    Renesas ha presentato uno switch bidirezionale basato su tecnologia GaN e depletion mode (d mode). Il nuovo componente può bloccare sia correnti positive che negative in un unico dispositivo e dispone di blocco in DC integrato. Il produttore precisa...

  • Littelfuse
    Due switch magnetici da Littelfuse

    Littelfuse ha presentato due switch magnetici di nuova generazione con tecnologiaTMR (Tunneling Magnetoresistance). I modelli sono siglati rispettivamente LF21112TMR (onnipolare) e LF11215TMR (bipolare). Gli switch onnipolari si attivano quando vengono esposti a uno dei due poli magnetici,...

  • Microchip
    Uno switch PCIe Gen 6 a 3 nm da Microchip

    Microchip Technology ha presentato la sua nuova generazione di switch Switchtec Gen 6 PCIe. Si tratta di switch PCIe Gen 6 prodotti utilizzando un processo a 3 nm e concepiti per offrire un consumo di energia contenuto e...

  • D-Link
    I nuovi switch professionali di D-Link

    D-Link ha presentato due nuove linee di switch siglate rispettivamente DXS-3130 e DGS-1000. Queste famiglie di prodotti sono state progettate per rispondere alle diverse esigenze di imprese, campus, ambienti residenziali complessi e realtà di piccole dimensioni. La...

  • Cinch
    Cinch: connettività Ethernet rugged

    Cinch Connectivity Solutions ha presentato T2F-DTL002-SOHO, uno switch Ethernet TFOCA-II non gestito con montaggio a parete. Questo nuovo prodotto della società del gruppo Bel espande la famiglia TFOCA-II ed è utilizzabile per applicazioni rugged di tipo mission-critical...

  • engenius
    Un nuovo switch per reti aziendali da EnGenius

    EnGenius Technologies ha presentato ECS2530FP, uno switch L2+ Multi-Gigabit ad alte prestazioni caratterizzato da una elevata flessibilità e da opzioni di gestione versatili, on-site tramite EnGenius Private Cloud, oppure da remoto attraverso la piattaforma EnGenius Cloud. Il...

  • Zuken
    Zuken rilascia CR8000 2025 con supporto AI

    Zuken ha annunciato il rilascio della versione 2025 delle sue applicazioni per la progettazione PCB Design Gateway e Design Force della piattaforma integrata di progettazione e analisi CR-8000. Nella nuova release sono state implementate diverse innovazioni concepite...

Scopri le novità scelte per te x