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Yole: la crescita dell’industria MEMS in Cina“Greater China MEMS Industry 2025” è una recente analisi di Yole Group sull’industria MEMS...
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Il report Automotive Semiconductor Trends 2025 di Yole GroupYole Group ha annunciato la pubblicazione del suo rapporto Automotive Semiconductor Trends 2025, che...
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Il System-in-Package raggiungerà i 19 miliardi di dollari entro il 2026Il rapporto System-in-Package Technology and Market Trends 2021 di Yole Développement (Yole) indica che...
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System-in-Package industry will reach more than $19B by 2026
System-in-Package Technology and Market Trends 2021 report from Yole Développement (Yole) say that the...
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European MEMS & Sensors Summit 2017Si è concluso il 22 settembre l’European MEMS & Sensors Summit 2017, evento organizzato...
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In ripresa il settore dell’elettronica di potenzaÈ in ripresa il settore dell’elettronica di potenza, dopo due anni di immobilità. Secondo...
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Cinque miliardi di MEMS per STSTMicroelectronics ha annunciato di aver consegnato cinque miliardi di sensori Mems. Oltre che in...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di AsmlLa tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e NexperiaSwissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubitImec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
