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Microsemi adotta gli IP di verifica di Sibridge Technologies
Sibridge Technologies rende disponibili soluzioni per lo sviluppo di soluzioni...
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Microsemi riceve il premio “Leading Product Award” da Edn Cina per gli Fpga a segnali misti SmartFusion
Microsemi Corporation ha annunciato che la propria famiglia di Fpga...
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Lucio Lanza entra nel CdA di Jasper Design Automation
Jasper Design Automation, provider di soluzioni tecnologiche avanzate, ha annunciato che Lucio...
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Mentor Graphics e Lauterbach insieme per una piattaforma di verifica SoC
L’unione della competenza e della tecnologia di due grandi colossi quali Mentor Graphics e...
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Le piattaforme Asic Rfcmos semplificano la realizzazione di SoC a radiofrequenza
La divisione Asic & Foundry di Toshiba Electronics Europe ha annunciato la disponibilità di...
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Un clock differenziale per due chip di memoria DDR
Molti ingegneri pensano che un segnale di clock differenziale possa temporizzare un solo chip...
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Il DAC di San Francisco mette a fuoco il futuro dell’EDA
Autore: Giorgio FusariAll’esposizione sulle soluzioni di ‘electronic design automation’ grande attenzione sulle metodologie e...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...




