Microsemi adotta gli IP di verifica di Sibridge Technologies - Elettronica Plus

Microsemi adotta gli IP di verifica di Sibridge Technologies

Microsemi Corporation ha adottato le proprietà intellettuali di verifica (VIP - Verification Intellectual Property) di Sibridge Technologies per ridurre il time-to-market delle proprie famiglie di Fpga e SoC personalizzabili

Pubblicato il 11 gennaio 2011

Sibridge Technologies rende disponibili soluzioni per lo sviluppo di soluzioni basate su Asic/Fpga, sistemi embedded e core IP per il progetto e la verifica. La società è in grado di offrire una gamma completa di core DIP (Design IP) e VIP (Verification IP) per interfacce standard tra cui PCI Express Gen3/Gen2/Gen1, Ethernet 100G/40G710G/1G, SATA 2.0/1.0, Usb 3.0/2.0, AMBA AHB/AXI e I2C.

“L’ampia offerta di core DIP e VIP per protocolli ad alta velocità di Sibridge Technologies – ha affermato Pierre Selwan, direttore delle attività di engineering della divisione SoC di Microsemi - ci consente di integrare e verificare più istanze di questi core nella nostra linea di prodotti flash embedded a 65 nm in maniera tempestiva ed efficace”.

“La decisione di Microsemi di adottare la nostra gamma di core VIP - ha detto Rajesh Shan, Ceo di Sibridge Technologies - fa di noi un partner della società nello sviluppo di soluzioni Fpga innovative. I nostri core VIP hanno permesso a Microsemi di migliorare qualità, produttività e predicibilità, a fronte di una notevole riduzione dei tempi e delle risorse richieste in fase di verifica”.

I core VIP di Sibridge Technologies sfruttano le potenzialità di SystemVerilog per rendere disponibile a tutti coloro che si occupano delle fasi di verifica una soluzione scalabile, espandibile e di semplice uso. I core VIP di Sibridge Technologies sono soluzioni basate su SystemVerilog di tipo nativo che supportano OVM, VMM e UVM e garantiscono un significativo incremento della velocità di simulazione. Questi core VIP consentono ai clienti di identificare eventuali difetti in tempi brevissimi, contribuendo a ridurre sensibilmente il time-to-market e ad aumentare lo standard qualitativo dei prodotti.



Contenuti correlati

  • emerson
    Emerson presenta una nuova architettura di test

    Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined. L’architettura è basata sulla tecnologia NI e combina un core Fpga ad alte prestazioni con dispositivi di interfaccia serializer/deserializer (SerDes) intercambiabili. Questa combinazione...

  • Microchip
    Microchip rilascia VectorBlox 3.0

    Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit (SDK) che permette di semplificare l’implementazione dell’AI basata su Fpga, rendendo più rapido il time-to-market. Il nuovo SDK, offerto gratuitamente agli sviluppatori, e...

  • AMD
    Una nuova generazione di FPGA da AMD

    AMD  ha presentato la famiglia Kintex UltraScale+ Gen 2. Si tratta di una nuova generazione di FPGA di fascia media che sfruttano l’esperienza del portfolio FPGA Kintex, aggiornando elementi come memoria, I/O e sicurezza per soddisfare le crescenti...

  • Microchip
    Nuovi core IP da Microchip

    Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire. Si tratta di stack di soluzioni di visione integrati che combinano kit di valutazione hardware, strumenti di sviluppo, core IP e progetti di...

  • SGET
    SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA

    Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della specifica Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Si tratta di uno standard per moduli FPGA aperto e indipendente dal fornitore. SGET sottolinea che oHFM...

  • Rutronik
    Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali

    Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore medicale e indossabile. Si tratta del system-on-chip nRF54LV10A di Nordic Semiconductor, caratterizzato da un elevata efficienza dal punto di vista energetico. Il SoC...

  • Nordic
    Nuovo SoC Bluetooth LE low-voltage da Nordic Semiconductor

    Nordic Semiconductor ha sviluppato nRF54LV10A, un SoC progettato per applicazioni Bluetooth LE low voltage e spazi ridotti. In particolare, il nuovo dispositivo è utilizzabile per i dispositivi medicali più compatti, come biosensori indossabili, sistemi di monitoraggio continuo...

  • Infineon
    Infineon: nuovi SoC per controllo motore

    TLE994x e TLE995x sono due nuovi SoC che ampliano la famiglia MOTIX di Infineon Technologies. Questi System on Chip a 32 bit sono stati concepiti per il settore automotive per applicazioni con motori sia di tipo brushed...

  • indie
    Collaborazione strategica tra indie Semiconductor e GlobalFoundries

    indie Semiconductor ha annunciato una collaborazione strategica con GlobalFoundries (GF) per sviluppare il suo portafoglio di sistemi radar su chip (SoC) ad alte prestazioni. Questi SoC, realizzati sulla piattaforma 22FDX di GF, saranno destinati ad applicazioni radar...

  • Altera
    Le innovazioni di Altera basate su FPGA

    Altera ha recentemente fornito nuovi dettagli sui suoi FPGA Agilex 3 di nuova generazione e ha annunciato nuovi kit di sviluppo e supporto software per gli FPGA Agilex 5. Gli FPGA Agilex 3 sono progettati per soddisfare...

Scopri le novità scelte per te x