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Infineon Technologies will provide silicon carbide (SiC) power modules HybridPACK Drive G2 CoolSiC and...

Infineon Technologies ha presentato la nuova generazione della tecnologia trench MOSFET al carburo di...

Infineon Technologies introduces the next generation of silicon carbide (SiC) MOSFET trench technology. The...

CISSOID ha presentato la nuova serie di ICM (moduli di controllo per inverter) SiC...

Infineon Technologies ha annunciato la formalizzazione di un accordo con SK Siltron CSS, fornitore...

onsemi ha aperto a Piestany (Slovacchia) un laboratorio destinato a favorire lo sviluppo di...

Nexperia announced that it has entered into a strategic partnership with Mitsubishi Electric Corporation...

Nexperia ha annunciato di aver stretto una partnership strategica con Mitsubishi Electric Corporation per...

Infineon Technologies, Hyundai Motor Company and Kia Corporation have signed a multi-year supply agreement...

Toshiba ha realizzato un nuovo MOSFET SiC da 2200V con diodo a barriera Schottky...

By significantly expanding its Kulim fab – over and above the original investment announced...

Toshiba Electronics Europe ha presentato dodici diodi a barriera Schottky (SBD) al carburo di...

Diodes Incorporated announced a further enhancement of its wide-bandgap product offering with the release...

Microchip Technology ha presentato la E-Fuse Demonstrator Board, abilitata dalla tecnologia al carburo di...

Tektronix announced a new release of its Double Pulse Test solution (WBG-DPT solution). With...