Tag per "memorie"
-
IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
-
Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
-
KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione
KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale,...
-
Memorie per l’intelligenza artificiale
La memoria SCM (Storage Class Memory) si propone come una valida opzione rispetto ai...
-
Una nuova soluzione IP LPDDR5X a 8533 Mbps da Cadence
Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della sua nuova soluzione IP per memorie...
-
Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3
Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
-
Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0
KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal...
-
I moduli DRAM DDR5 di Innodisk
Innodisk ha presentato i moduli DRAM DDR5 per applicazioni industriali che offrono una serie...
-
La nuova soluzione di memoria basata su flash PCIe T5EN di SMART Modular
SMART Modular Technologies ha presentato le nuove unità flash T5EN PCIe / NVMe M.2...
-
Memorie flash 3D di sesta generazione da KIOXIA e Western Digital
KIOXIA e Western Digital hanno annunciato lo sviluppo della propria tecnologia di memoria flash...
-
Nuove tecnologie di memorie
Dopo anni di ricerca e sviluppo, vari tipi di memorie di prossima generazione si...
-
SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded
SMART Modular Technologies, una consociata di SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova...
-
Winbond estende le funzioni delle sue memorie QspiNAND
Winbond ha ampliato le funzionalità delle sue memorie con interfaccia QspiNAND. Recentemente ha aggiunto...
-
Mercato dei semiconduttori: una ripresa a U
Fare previsioni sul mercato dei semiconduttori è sempre stata un’arte difficile e l’attuale pandemia...
-
Circuiti integrati “Made in China”: l’obiettivo si allontana
Secondo il rapporto di IC Insight la produzione domestica di chip sarà di circa...
News/Analysis Tutti ▶
-
Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
-
Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
Products Tutti ▶
-
I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
-
Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
















