Tag per "fpga"
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Intel acquista Altera per 16,7 miliardi di dollari
Intel acquisirà Altera per 16,7 miliardi di dollari: per compensare la flessione del...
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Altera: Industrial Functional Safety Data Package
Altera ha annunciato la disponibilità della più recente versione del proprio Industrial Functional Safety...
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ICE40 UltraLite, l’FPGA diventa supercompatto
La crescente domanda di dispositivi ‘wearable’ e applicazioni ‘always-on’ nel mondo del fitness, ma...
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Buone le previsioni per il mercato delle Fpga
Il mercato delle Fpga (Field Programmable Gate Array) dovrebbe crescere fino a raggiungere circa...
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Cadence: nuova piattaforma Cadence Perspec System
Cadence Design Systems ha annunciato la piattaforma Cadence Perspec System Verifier per la verifica...
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LabVIEW Communications System Design Suite rivoluziona la prototipazione wireless per la tecnologia SDR
National Instruments ha annunciato LabVIEW Communications System Design Suite, che unisce l’hardware software-defined radio (SDR)...
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DAQ (parte 10) – Scelta di un trasduttore
La temperatura può avere un grande effetto sull’affidabilità del prodotto, sia esso un sistema...
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DAQ (parte 9) – Design con FPGA (seconda parte)
Un sistema DAQ-FPGA utilizza un chip FPGA per gestire i dati digitali di un...
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DAQ (parte 8) – Design con FPGA
In un sistema di acquisizione il flusso di dati può essere gestito da un...
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Maxim Integrated, fornitore principale FPGA UltraScale Xilinx
Maxim Integrated ha annunciato di essere stata scelta come fornitore principale per le FPGA...
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Altera aderisce all’Embedded Vision Alliance
Altera ha annunciato di aver aderito all’Embedded Vision Alliance (EVA), un consorzio industriale che...
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Altera e Lime Microsystems insieme per le reti wireless
Altera e Lime Microsystems hanno stipulato un accordo di cooperazione strategica finalizzato allo sviluppo e...
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Altera, accesso immediato al software per progettare con gli FPGA MAX10
Altera ha annunciato la disponibilità della versione beta del software Quartus II e la...
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Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata...
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Lattice lancia la gamma ECP5
Negli ultimi dieci anni, Lattice Semiconductor ha venduto oltre un miliardo di dispositivi programmabili....
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...











