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Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
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Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme...
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Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge
Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm...
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ASUS IoT ha annunciato PE8000G
ASUS IoT ha annunciato a embedded world 2024 PE8000G, un computer edge AI che...
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NXP: il nuovo processore S32N55 per i software defined vehicle
NXP ha presentato a embedded world 2024 il suo processore S32N55, il primo dispositivo...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Nordic Semiconductor presenta Thingy:91 X
Nordic Semiconductor presenta a embedded world un’anteprima di “Thingy:91 X“. L’azienda presenta inoltre una...
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Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni...
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Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione...
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Arduino: l’impatto dell’open source su automazione e controllo
Arduino ritornerà a questa edizione di embedded world non soltanto come fornitore, ma anche...
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Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024
Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded...
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Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world
Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua...
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Digi presenta il modulo ConnectCore MP25
Digi International presenterà il nuovo System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore MP25 per applicazioni di visione...
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AMD a embedded world 2024
AMD aprirà l’edizione 2024 di embedded world, in programma a Norimberga dal 9 all’11...
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Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
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Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
















