Digi presenta il modulo ConnectCore MP25

Digi International presenterà il nuovo System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore MP25 per applicazioni di visione artificiale di prossima generazione a embedded world 2024.
Il sistema è basato sul processore STM32MP25 di STMicroelectronics ed è dotato di funzionalità di intelligenza artificiale e apprendimento automatico. Digi ConnectCore MP25 è progettato per applicazioni di visione artificiale di nuova generazione in settori critici come quello industriale, medico, energetico e dei trasporti.

il SOM è dotato di due core Cortex-A35 operanti a 1,5 GHz integrati da un core Cortex-M33 e un Cortex-M0+. Potenziato con un’unità di elaborazione neurale (NPU) AI/ML che fornisce 1,35 TOPS e un processore di segnali di immagine (ISP), il nuovo SOM fornisce funzionalità di apprendimento automatico accelerate per applicazioni avanzate. Il modulo fornisce connettività wireless e rete time-sensitive (TSN) che lo rendono particolarmente interessante per dispositivi portatili intelligenti e Industria 4.0.

Il produttore sottolinea che il suo nuovo modulo è progettato per semplificare lo sviluppo di applicazioni con requisiti impegnativi e per migliorare l’efficienza e ridurre i costi.

“L’introduzione di Digi ConnectCore MP25 segna un momento cruciale nell’affrontare le esigenze in evoluzione delle industrie di tutto il mondo”, ha affermato Andreas Burghart, Senior Product Manager di Digi International. “Con il suo design robusto, le ampie opzioni di connettività e le funzionalità innovative tra cui la sicurezza avanzata, ConnectCore MP25 esemplifica la nostra dedizione nel fornire soluzioni che semplificano lo sviluppo delle applicazioni e migliorano l’efficienza operativa e la soddisfazione del cliente in un panorama in continua evoluzione.”

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