Tag per "cypress"
-
Cypress e Spansion, accordo di fusioneCypress e Spansion hanno concluso la fusione delle due società. Il valore dell’operazione è...
-
Le SRAM QDR-IV di Cypress e il software Quartus II di Altera semplificano la progettazione degli apparati di reteCypress Semiconductor ha annunciato che la più recente release del software Quartus II (v14.1)...
-
Cypress entra nel mercato Bluetooth Low Energy con le soluzioni su chip singolo a più alto grado di integrazione per applicazioni IoTCypress Semiconductor ha annunciato due soluzioni Bluetooth Low Energy single chip ad alto grado...
-
Cypress Semiconductor: Gen4X, supporto per sensori multitouchCypress Semiconductor ha annunciato il supporto di sensori multitouch per la famiglia di controllori...
-
Cypress: memoria flash embedded SONOS
Cypress Semiconductor ha annunciato l’autorizzazione della tecnologia SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon), per...
-
Future Electronics: gratuiti i kit di valutazione CapSense di CypressFuture Electronics ha reso noto che il più recente kit di valutazione per il...
-
Controllori di periferiche EZ-USB FX3Huanor adotta i controllori di periferiche EZ-USB FX3 di Cypress per il proprio kit...
-
La nuova release dell’IDE PSoC Designer di CypressCypress Semiconductor Corp. ha annunciato l’introduzione di PSoC Designer 5.4, una nuova versione del...
-
Cypress: soluzione TrueTouch su chip singolo per touchscreen di ampie dimensioniCypress Semiconductor ha di recente annunciato che la propria famiglia...
-
Cypress e Redpine Signals collaborano per fornire connettività Low-Power 802.11n Wi-Fi I/O per piattaforme PSoC3 e PSoC5Cypress Semiconductor Corporation e Redpine Signals hanno...
News/Analysis Tutti ▶
-
Le previsioni di TrendForce per le memorieGli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
-
Certificazione di sicurezza per i computer MoxaI computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
Products Tutti ▶
-
Amphenol: nuovi connettori compattiAmphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
-
Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
