Tag per "cpu"
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Tutti i vantaggi di una CPU Soft IP per FPGA
Open ISA RISC V può aiutare i progettisti operanti nei settori aerospaziale e difesa...
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I processori Intel di nona generazione per portatili
La famiglia di processori Core di Intel per PC portatili è recentemente stata ampliata...
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AMD vs Intel: una battaglia all’ultima CPU
La carenza continua delle CPU di Intel sta spianando la strada ad AMD e...
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The Changing World of Power
A major trend in the industry that shook up the participants and helped forge...
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Altera aderisce alla IBM OpenPOWER Foundation
Altera ha annunciato di aver aderito alla IBM OpenPOWER Foundation, un consorzio che promuove...
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Rutronik: dissipatore di calore stampato per CPU
La nuova serie di dissipatori di calore stampati per CPU prodotta da Assmann WSW,...
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Fujitsu Semiconductor ha la licenza del quad-core Mali per lo sviluppo nell’industria
Fujitsu Semiconductor ha la licenza sui big-little concept e Mali-T624 core da ARM Holdings...
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JPR, l’andamento dei chip non premia Intel
Intel ko, Nvidia e AMD per il dekstop ok, per quanto riguarda la distribuzione...
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embedded world 2013 – ADLINK Technology
ADLINK Technology (stand 1/1-532) è presente a embedded world 2013...
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La crescita dei processori ARM per i notebook
Warren East, Ceo of processor IP licensor di ARM, in...
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Ivy Bridge in dirittura di arrivo
Intel ha notificato l’avvio della fase di dismissione della produzione di...
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Enea: kit di valutazione FastTrack per i prodotti QorIQ Qonverge di Freescale
Enea ha annunciato il lancio della sua prima iterazione di...
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EMBEDDED WORLD 2011 – Seco: piattaforme con prestazioni 3D
Le piattaforme Qseven, di Seco, sfruttano le ultime tecnologie di...
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Kontron: piattaforme embedded di seconda generazione per la famiglia di processori Intel Core i3/i5/i7
In parallelo al lancio della famiglia di processori Intel Core...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...














