Tag per "clea"
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Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un...
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Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal...
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Nuove app AI sull’Application Hub di SECO
SECO sta progressivamente ampliando la gamma di applicazioni sul suo Application Hub, ma ha...
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L’integrazione di Clea con Raspberry Pi per l’IoT Industriale scalabile
Clea di SECO è ora disponibile attraverso Raspberry Pi OS, aprendo la strada a...
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SECO: Clea a embedded world 2025
A embedded world 2025, SECO presenterà Clea, la sua suite software avanzata e modulare...
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Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà...
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Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT
SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua...
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SECO and NXP collaborate to bring Clea to industrial and IoT applications
SECO announced it is working with NXP Semiconductors to bring SECO’s Clea software solution...
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SECO: la suite Clea a embedded world
SECO presenterà due dimostrazioni della sua piattaforma software Clea alla prossima edizione di embedded...
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SECO annuncia la disponibilità del modulo Astarte di Clea tramite Google Cloud Marketplace
SECO ha reso disponibile il modulo Astarte di Clea su Google Cloud Marketplace. Astarte...
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SECO annuncia i moduli SMARC basati su soluzioni Qualcomm
SECO ha annunciato l’introduzione di due nuovi moduli SMARC basati sui processori Qualcomm QCS6490...
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Le novità di SECO a embedded World 2024
SECO presenterà soluzioni e tecnologie abilitanti per la nuova generazione di dispositivi digitali in...
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SECO integra CLEA con Google Cloud
In occasione di Embedded World 2023, SECO presenterà una soluzione per l’integrazione di CLEA...
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HNA.live ha scelto CLEA per la propria soluzione cloud per il mondo industriale
CLEA, la piattaforma di IoT-AI sviluppata da SECO Mind, è stata scelta da HNA.Live,...
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SECO: “L’intelligenza artificiale ridisegnerà presto gran parte dei processi industriali”
L’AD Massimo Mauri parla di un’azienda in forte crescita e spiega come le recenti...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...















