Siemens presenta Calibre 3DThermal per i circuiti integrati 3D
Siemens Digital Industries Software ha presentato Calibre 3DThermal, un software destinato all’analisi termica, la verifica e il debug dei circuiti integrati 3D (3D-IC). Questo software 3DThermal consente ai progettisti di chip di modellare, visualizzare e mitigare rapidamente gli effetti termici nei loro progetti, dalla fase iniziale di analisi del chip e del package fino al signoff del progetto, integrando elementi del software di verifica Calibre di Siemens e del software Calibre 3DSTACK insieme al motore di solver software Simcenter Flotherm dell’azienda.
“Calibre 3DThermal rappresenta un significativo progresso nella progettazione e nella verifica dei circuiti integrati 3D, fornendo ai progettisti le capacità necessarie per affrontare le sfide termiche fin dalle prime fasi del processo di progettazione”, ha dichiarato Michael Buehler-Garcia, vicepresidente di Calibre Product Management, Siemens Digital Industries Software. “Integrando l’analisi termica direttamente in tutte le fasi del flusso di progettazione dei circuiti integrati, consentiamo ai nostri clienti di creare circuiti integrati 3D più affidabili e ad alte prestazioni con maggiore sicurezza ed efficienza”.
Siemens ha unito le forze con UMC per implementare un innovativo flusso di analisi termica per i clienti UMC, basato su Calibre 3DThermal. Questo software è stato creato appositamente per le tecnologie wafer-on-wafer e 3D-IC di UMC, è stato convalidato e sarà presto disponibile per la clientela globale di UMC.
“Mentre l’industria dei semiconduttori è alle prese con sfide termiche sempre più impegnative, in particolare per quanto riguarda la dissipazione del calore e i gradienti termici all’interno delle tecnologie 3D-IC avanzate, UMC continua a impegnarsi per fornire soluzioni efficaci”, ha dichiarato Osbert Cheng, vicepresidente dello sviluppo tecnologico dei dispositivi e del supporto alla progettazione di UMC. “Grazie alla collaborazione con Siemens e all’implementazione di Calibre 3Dthermal, saremo in grado di offrire ai nostri clienti una capacità di analisi termica completa, che consentirà loro di affrontare i problemi termici più critici e di ottimizzare i loro progetti per migliorare le prestazioni e l’affidabilità.”
Contenuti correlati
-
Il supporto di Siemens all’industria elettronica europea
Siemens ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il...
-
Collaborazione tra Siemens e Arm per la CPU Arm AGI
Siemens e Arm hanno collaborato per il supporto della verifica della CPU Arm AGI e la convalida delle prestazioni per i carichi di lavoro di IA agentica di nuova generazione. La CPU Arm AGI è basata sulla...
-
Siemens velocizza la verifica dei chip per AI
La stretta collaborazione tra Siemens e Nvidia ha permesso di ottimizzare le prestazioni del sistema hardware-assisted per la verifica e la validazione Veloce proFPGA CS, consentendo uno sviluppo più rapido e affidabile di soluzioni SoC per AI/ML. Utilizzando...
-
Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit
Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica dei circuiti integrati con l’intelligenza artificiale agentica. Siemens sottolinea che il toolkit Questa One Agentic trasforma la verifica e la progettazione da interazioni...
-
Siemens ha acquisito Canopus AI
Siemens ha annunciato l’acquisizione di Canopus AI, azienda che si occupa di software e intelligenza artificiale per la metrologia e l’ispezione di wafer e maschere. L’obiettivo è l’espansione nella progettazione e produzione di semiconduttori grazie all’integrazione di...
-
Siemens acquisisce ASTER Technologies
Siemens ha acquisito ASTER Technologies, azienda specializzata in software di verifica e progettazione per il collaudo di assemblaggi di circuiti stampati. Le soluzioni ASTER sono utilizzate principalmente in progetti di fascia alta nei settori informatico/HPC, automotive e...
-
Siemens presenta PAVE360 Automotive
Siemens ha presentato la sua tecnologia PAVE360 Automotive, concepita per affrontare la sempre maggiore complessità legata all’integrazione hardware e software nel settore automobilistico grazie a un’integrazione virtuale completa e precoce che rispecchia l’hardware reale dei veicoli e permette di...
-
Il software Solido di Siemens per Certus
Siemens ha annunciato l’adozione da parte di Certus Semiconductor, azienda fabless nel settore dei semiconduttori, del suo software Solido basato sull’intelligenza artificiale per la progettazione di IC personalizzati. L’azienda sottolinea che il software permetterà di accelerare lo sviluppo di...
-
SAICEC e Siemens accelerano la validazione
SAICEC sta utilizzando PAVE360 di Siemens per creare dei digital twin dei propri sistemi per il settore automobilistico. L’obiettivo è di permettere una verifica certificata e completa, a partire dal dall’intero sistema fino al livello dei chip,...
-
Siemens presenta Tessent IJTAG Pro
Siemens Digital Industries Software ha annunciato il software Tessent IJTAG Pro che introduce funzionalità JTAG interne ad alta larghezza di banda (IJTAG) e streaming di dati generici per aiutare i clienti a ridurre costi e tempi di...












