Siemens ha acquisito Canopus AI - Elettronica Plus

Siemens ha acquisito Canopus AI

Pubblicato il 5 febbraio 2026
Siemens

Siemens ha annunciato l’acquisizione di Canopus AI, azienda che si occupa di software e intelligenza artificiale per la metrologia e l’ispezione di wafer e maschere. L’obiettivo è l’espansione nella progettazione e produzione di semiconduttori grazie all’integrazione di ulteriori tecnologie di metrologia potenziate da funzionalità avanzate di intelligenza artificiale.

Questa operazione, che si è conclusa il 12 gennaio 2026, amplia infatti il portafoglio di software EDA di Siemens con la metrologia computazionale e l’ispezione.

“L’acquisizione di Canopus AI dimostra l’impegno di Siemens nell’utilizzare l’intelligenza artificiale industriale per risolvere le sfide critiche nella produzione di semiconduttori”, ha dichiarato, tra l’latro, Tony Hemmelgarn, president and CEO, Siemens Digital Industry Software. “Combinando le capacità di litografia computazionale e simulazione fisica di produzione del nostro portafoglio Calibre con le tecnologie avanzate di metrologia e ispezione di Canopus-AI, stiamo creando una soluzione EDA end-to-end differenziata che migliora la fedeltà dei modelli dei wafer stampati, accelera l’aumento della resa e riduce il time-to-volume per i nodi avanzati.”

“Siamo lieti di entrare a far parte di Siemens e di portare il potere della metrologia basata sull’intelligenza artificiale nel settore dei semiconduttori a un pubblico più ampio come parte della comunità di utenti EDA di Siemens”, ha affermato Joël Alanis, amministratore delegato di Canopus AI. “Insieme, daremo agli innovatori gli strumenti per superare i limiti della progettazione e della produzione di semiconduttori con una solida metrologia e ispezione di wafer e maschere, aiutandoli ad affrontare le sfide di un settore in rapida evoluzione come quello dei semiconduttori”.



Contenuti correlati

  • Siemens
    Il supporto di Siemens all’industria elettronica europea

    Siemens  ha firmato un accordo quadro strategico con l’European Chips Joint Undertaking (Chips JU) che ha come obiettivo il rafforzamento dell’industria europea dei semiconduttori. L’intento dell’inizativa è di promuovere la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il...

  • Siemens
    Collaborazione tra Siemens e Arm per la CPU Arm AGI

    Siemens e Arm hanno collaborato per il supporto della verifica della CPU Arm AGI e la convalida delle prestazioni per i carichi di lavoro di IA agentica di nuova generazione. La CPU Arm AGI è basata sulla...

  • Molex
    Molex ha completato l’acquisizione di Teramount

    Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni...

  • Renesas
    Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs

    Renesas Electronics ha annunciato che una sua controllata ha completato l’acquisizione di Irida Labs, azienda greca specializzata in software embedded per sistemi di percezione visiva basati sull’Intelligenza Artificiale. Questa operazione rafforza l’offerta di Renesas nel settore dell’elaborazione...

  • Marvell
    Marvell acquisisce Polariton Technologies

    Marvell Technology ha annunciato l’acquisizione di Polariton Technologies, azienda focalizzata sullo sviluppo di dispositivi per l’interconnessione ottica. Questa operazione permette a Marvell di potenziare il suo portfolio di tecnologie ottiche grazie all’aggiunta di funzionalità di modulazione avanzate....

  • Molex
    Molex vuole acquisire Teramount

    Molex  ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello sviluppo di soluzioni di connettività ottimizzate per applicazioni CPO (Co-Packaged Optics) e di silicon photonics. Particolarmente interessante è la piattaforma Teraverse di Teramount, basata...

  • Cyient Semiconductors acquisisce la maggioranza di Kinetic Technologies

    Cyient Semiconductors ha annunciato il perfezionamento dell’investimento da 85 milioni di dollari per l’acquisizione della quota di maggioranza in Kinetic Technologies. Cyient Semiconductors è specializzata nello sviluppo di semiconduttori personalizzati e Kinetic Technologies può contare su oltre...

  • Siemens
    Siemens velocizza la verifica dei chip per AI

    La stretta collaborazione tra Siemens  e Nvidia ha permesso di ottimizzare le prestazioni del sistema hardware-assisted per la verifica e la validazione Veloce proFPGA CS,  consentendo uno sviluppo più rapido e affidabile di soluzioni SoC per AI/ML. Utilizzando...

  • Molex
    Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect

    Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico Smiths Group plc. Questa operazione, la maggiore nella storia dell’azienda, consente di rafforzare la sua capacità produttiva, migliorando anche aspetti come stabilità e...

  • Siemens
    Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit

    Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica dei circuiti integrati con l’intelligenza artificiale agentica. Siemens sottolinea che il toolkit Questa One Agentic trasforma la verifica e la progettazione da interazioni...

Scopri le novità scelte per te x