Risultati e sfide: il programma Medea+ compie un anno

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email

Durante il primo Forum annuale del programma Medea+, svoltosi recentemente ad Amsterdam, è stato fatto il punto sul primo anno di attività.
Medea+ (Eureka! 2365), che vede la partecipazione di circa 220 partner provenienti da 17 Paesi, ha iniziato la sua attività nel gennaio 2001, con l’obiettivo di portare l’Europa ai vertici del settore della microelettronica mondiale favorendo la collaborazione fra le aziende del settore nella ricerca e sviluppo. Medea+, che succede al programma Medea, proseguirà fino al 2008, con un importante momento di verifica previsto per il 2004.
Medea+ supporta due diversi settori di progetto: applicazioni e tecnologie. Nel primo settore, le principali applicazioni oggetto del programma sono le comunicazioni ad alta velocità e le metodologie di progettazione System-on-chip, nuove pratiche di progettazione, strumenti di debugging e di collaudo, nonché strumenti di progettazione per diverse tecnologie. A questi si aggiungono progetti nel settore dei terminali multimediali, dell’elettronica automotive e delle smart card. Per i progetti nel settore tecnologico, la sfida più grande per il futuro è rappresentata dal settore della litografia basata su radiazione ultravioletta estrema (Euv) e dalle tecnologie Cmos sub-100 nm.
38 progetti, su 64 proposte ricevute, hanno finora superato il processo di selezione, ottenendo l’approvazione Medea+. Tutti i progetti si sono quindi assicurati finanziamenti adeguati e sono diventati completamente operativi, rappresentando un impegno di risorse cumulative di oltre 10.000 anni/uomo con un costo di circa 500 milioni di euro all’anno. La partecipazione ai 38 progetti vede coinvolti 218 partner, tra Pmi (38%), grandi imprese (28%), università (27%) e altri istituti (7%).
16 degli attuali progetti Medea+ sono relativi alle tecnologie di base, mentre altri 22 sono indirizzati allo sviluppo di un know-how fondamentale in applicazioni come l’accesso di rete, la multimedialità e la sicurezza.
Commentando i risultati finora ottenuti, Jean-Pierre Noblanc, presidente del consiglio di amministrazione di Medea+, ha affermato: “L’interesse di un numero così elevato di partner che desiderano cooperare, nonché il numero di progetti accettati, dimostrano che abbiamo avuto successo nell’individuare il lavoro necessario a dare un ulteriore impeto all’industria microelettronica europea”.

R&S per il rilancio dell’elettronica

Benché l’attuale momento economico sia ancora negativo, è opinione comune che vi sarà una ripresa del mercato dei semiconduttori a partire dal 2003. Durante la crisi attuale, le aziende hanno comunque continuato a investire in attività di ricerca e sviluppo, per preparare le prossime generazioni di componenti e di sistemi. Inoltre, cosa ancora più importante, proprio quei mercati e quelle applicazioni che si ritiene favoriranno la futura crescita economica sono quelli già identificati da Medea+ e dal precedente programma Medea. Noblanc ha affermato: “La futura crescita del mercato dipenderà, in gran parte, da un crescente interesse per i prodotti che utilizzano le nuove funzioni sviluppate nell’ambito dei progetti Medea e Medea+, specialmente nel settore delle telecomunicazioni di terza generazione (3G) e dell’elettronica di consumo”. La rapida accelerazione dello sviluppo tecnologico in tutto il mondo lascia prevedere che il terzobando per proposte di progetto, che verrà emanato nella seconda metà del 2002, amplierà ulteriormente gli obiettivi tecnici del progetto. Medea+ prevede che fra i principali fattori di questa accelerazione tecnologica vi saranno la continua convergenza di Internet con l’elettronica digitale di consumo e la crescente domanda per transazioni sicure, una diffusione di massa dei sistemi di comunicazione di terza generazione (3G), sistemi di elettronica per l’automobile (sicurezza, comfort e multimedialità), la continua riduzione delle dimensioni delle geometrie dei processi al silicio, esigenze di mobilità che richiedono nuove architetture di sistema con un consumo di energia estremamente ridotto, nonché la nascita di tecnologie al silicio ‘eterogenee’ e di soluzioni con funzioni di elaborazione delle immagini e interfacce naturali. In particolare, la differenziazione delle tecnologie per i System-on-chip costituisce indubbiamente uno degli elementi chiave per il successo delle aziende europee. Per dare ulteriore enfasi alla sua ‘visione del futuro’, il consiglio di Medea+ ha dato vita a un comitato scientifico che dovrà fornire indicazioni sulle direzioni principali che richiedono un lavoro di ricerca ancora più avanzato e identificare i punti di forza dei gruppi di ricercatori più all’avanguardia in Europa. Noblanc ha affermato: “Il nuovo comitato avrà un ruolo fondamentale nel delineare le future direttrici di sviluppo della microelettronica, identificando i temi cruciali capaci di influire sullo sviluppo della microelettronica nei prossimi cinque o dieci anni e mettendo a confronto le risorse di cui disponiamo in Europa con quelle presenti nelle altre regioni del mondo”.

Tre profili di progetto

Nel corso del Forum di Amsterdam sono stati presentati i primi tre ‘profili di progetto’, due nel settore delle applicazioni e uno nella tecnologia, che nel loro insieme rappresentano 33 diversi partner di 9 Paesi. In particolare, il profilo A106 (Inca) è orientato allo sviluppo di sistemi Adsl/Vdsl avanzati con il minimo assorbimento possibile, integranti la nuova generazione di Vdsl avanzati su Soc e definenti nuove tecniche per migliorare l’interoperabilità fra le diverse raccomandazioni xDsl. Il consorzio punta alla promozione e adozione di standard mondiali.
Il profilo A511 (Toolip) si occupa invece di sistemi di elevata complessità, core Ip parametrici e riutilizzabili, nonché a tecniche di modellazione e verifica a livello di sistema. Un elemento chiave sarà un flusso di progettazione continuo in grado di integrare i tool esistenti ed emergenti. L’applicazione di metodologie e tool di riutilizzo, parallelamente ad appropriati sforzi di standardizzazione, permetterà di ridurre i cicli di progettazione, la simulazione dei casi, la verifica e il collaudo.
Infine, il profilo T123 (Crescendo) amplierà il campo di applicazione delle tecnologie Cmos fortemente submicroniche aggiungendo opzioni di memoria non volatile e aggiungendo caratteristiche analogiche a un primo livello di 0,1 mm. Il risultato sarà quello di incorporare una memoria non volatile avanzata in tecnologia logica avanzata per applicazioni Soc.

Scarica l'allegato

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email