Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus

Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita per assicurare elevate prestazioni su PC Windows 11 Copilot+ sottili e dispositivi ultra-portatili.

Il più recente componente della serie Snapdragon X utilizza CPU Qualcomm Oryon di terza generazione e la NPU Qualcomm Hexagon integrata, che è in grado di erogare 80 TOPS di potenza di calcolo AI. La connettività è assicurata dal Wi-Fi 7, 5G opzionale, mentre la sicurezza avanzata è implementata tramite Snapdragon Guardian.

I due modelli dispongono rispettivamente di 10 e 6 core per la CPU con cache complessiva di 34 e 22 MB. Entrambe i modelli integrano anche la GPU Adreno X2-45 di Qualcomm. Il supporto per la memoria LPDDR5x offre un transfer rate di 9523MT/s (la capacità massima è di 128 GB per entrambe le versioni) e una larghezza di banda di 152 GB/s. La piattaforma offre inoltre una serie completa di interfacce di I/O.

“I professionisti e i creator oggi vogliono fare di più, creare di più e spingere i limiti della generative AI e delle prestazioni di lunga durata. La piattaforma Snapdragon X2 Plus offre potenza, efficienza e intelligenza per superare le loro ambizioni, rendendo ogni esperienza più reattiva e personale,” ha dichiarato Kedar Kondap, SVP e GM della divisione computing e gaming di Qualcomm Technologies

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