Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm

congatec  e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale a livello edge. In particolare, la collaborazione riguarda i prodotti industriali soggetti a limitazioni dal punto di vista di dimensioni, consumi e peso (SWaP – Size, Power and Weight) basati sui processori della serie Dragonwing di Qualcomm

“La nostra cooperazione tecnologica con Qualcomm Technologies – ha dichiarato Konrad Garhammer, CTO & COO di congatec – permette agli sviluppatori di realizzare progetti efficienti in termini di consumi caratterizzati da livelli di prestazioni di elaborazione e di ampiezza di banda dell’interfaccia che per decenni sono stati appannaggio esclusivo delle architetture x86. Per la prima volta, gli sviluppatori possono realizzare applicazioni embedded di fascia alta che devono garantire un’elevatissiva efficienza energetica e un eccellente rapporto tra prestazioni e consumi sfruttando dispositivi hardware embedded in grado di assicurare le migliori prestazioni proposti in un fattore di forma assimilabile a quello di una carta di credito”.

“La collaborazione con congatec – ha dichiarato Enrico Salvatori, Senior Vice President e President di Qualcomm Europe – permette di abbinare le migliori prestazioni di elaborazione, i minori consumi, le funzionalità AI integrate e le caratteristiche richieste per l’uso in applicazioni industriali dei dispositivi della serie Dragonwing IQ-X con la flessibilità, la scalabilità e la robustezza che contraddistinguono la gamma di moduli COM-HPC Mini e l’intero ecosistema di soluzioni di tipo “application ready” di congatec. Insieme, stiamo guidando la trasformazione delle industrie intelligenti, fornendo piattaforme ad alte prestazioni grazie alle quali i clienti potranno sviluppare i PC industriali della prossima generazione e implementare applicazioni edge AI su larga scala”.

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