Power
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Microchip presenta nuovi moduli di potenza mSiC
Microchip Technology ha comunicato la disponibilità dei suoi nuovi moduli di potenza da 3,3...
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Toshiba consegna i primi campioni di TB9M040FTG
Toshiba Electronics Europe ha comunicato che è iniziata la fase di consegna dei campioni...
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Toshiba: Mosfet a 80 V per automotive
I Mosfet XPH2R608QB e XPH3R908QB di Toshiba sono componenti a canale N da 80...
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Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon
Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2....
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Nuovi alimentatori industriali e accessori da Recom
Recom sarà presente a SPS Italia, a Parma dal 26 al 28 maggio 2026...
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Toshiba introduce un fotoaccoppiatore per SSR
TLX9920 di Toshiba Electronics Europe è un fotoaccoppiatore utilizzabile per fornire una tensione di...
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I convertitori TDK-Lambda della serie Ccgs
I nuovi modelli di convertitori isolati TDK-Lambda della serie Ccgs sono caratterizzati da potenze in uscita...
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Nuovi alimentatori wall-mount da XP Power
La serie AMF60 di XP Power è composta da alimentatori AC-DC da 60W di...
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Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm
Rohm ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC, Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni...
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I moduli di alimentazione wide range di TDK-Lambda
I moduli di alimentazione AC-DC TDK-Lambda di terza generazione PFE1500FB offrono una potenza di...
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Recom: componenti per convertitori DC/DC
Recom ha introdotto un nuova gamma di Power IC e trasformatori SMD utilizzabile per...
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SemiQ: nuova famiglia di moduli Mosfet
SemiQ ha lanciato una famiglia di moduli Mosfet a semiponte da 1200 V utilizzabile per...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

