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Tecnologia Super-Short Channel per i nuovi MOSFET MXT di MagnachipMagnachip Semiconductor ha annunciato il rilascio di due MOSFET MXT di settima generazione basati...
in Power
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Da LEMO una serie di connettori multi coassiali per alta frequenzaIl Gruppo LEMO ha esteso la sua serie M di connettori con una nuova...
in Components
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ROHM: LDO primari e compatti per alimentatori ridondanti automotiveROHM ha sviluppato i regolatori LDO primari BD7xxL05G-C series (BD725L05G-C, BD730L05G-C, BD733L05G-C, e BD750L05G-C)...
in News, News / Analisi, Power
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Nuovi reference design ottimizzati da PulsivPulsiv ha presentato nuovi progetti di riferimento ottimizzati sotto l’aspetto dei costi per ridurre...
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Renesas presenta Quick-Connect Studio per accelerare il ciclo di progettazioneRenesas Electronics ha annunciato la disponibilità di una nuova piattaforma di progettazione di sistemi...
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Harwin potenzia la personalizzazione dei cablaggiHarwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...
in Components, News, News / Analisi
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I connettori di binder in acciaio inox per applicazioni di sensoristicabinder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...
in Components, News, News / Analisi
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COSEL amnplia l’offerta di alimentatori per applicazioni medicali e industrialiCOSEL ha realizzato un nuovo alimentatore open-frame da 700W ottimizzato per l’uso in applicazioni...
in News, News / Analisi, Power
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Rohde & Schwarz presenta R&S CMX500 OBT lite per applicazioni 5G RedCapRohde & Schwarz presenterà al Mobile World Congress 2023 di Barcellona il tester per...
in T&M
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Nuova memoria da Infineon per dispositivi compattiInfineon Technologies ha presentato la memoria NOR flash SEMPER Nano, ottimizzata per dispositivi elettronici...
in Digital
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Nuove opzioni per guida DIN per le morsettiere di CUI DevicesL’Interconnect Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con...
in Components
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Parker presenta un nuovo gap filler padLa Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation ha realizzato un nuovo gap filler pad...
in Components
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Il nuovo sensore di corrente LEM per inverter EVIl nuovo sensore di corrente HSTDR di LEM risponde alle esigenze di compattezza dettate...
in Power
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Il nuovo tester vettoriale di Rohde & SchwarzRohde & Schwarz ha annunciato la disponibilità del nuovo tester vettoriale R&S PVT360A. Questo...
in News, News / Analisi, T&M
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Andes e IAR insieme per il driver TDDI ILITEK ILI6600AAndes Technology e IAR hanno annunciato che il SoC TDDI (Touch and Display Driver...
in Digital
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per ArrowArrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead timeIl Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati UnitiMicron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
