Pulsiv  ha presentato nuovi progetti di riferimento ottimizzati sotto l’aspetto dei costi per ridurre...

Renesas Electronics ha annunciato la disponibilità di una nuova piattaforma di progettazione di sistemi...

Harwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...

binder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...

COSEL ha realizzato un nuovo alimentatore open-frame da 700W ottimizzato per l’uso in applicazioni...

Rohde & Schwarz presenterà al Mobile World Congress 2023 di Barcellona il tester per...

Infineon Technologies  ha presentato la memoria NOR flash SEMPER Nano, ottimizzata per dispositivi elettronici...

L’Interconnect Group di CUI Devices  ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con...

La Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation ha realizzato un nuovo gap filler pad...

Il nuovo sensore di corrente HSTDR di LEM risponde alle esigenze di compattezza dettate...

Rohde & Schwarz ha annunciato la disponibilità del nuovo tester vettoriale R&S PVT360A. Questo...

Andes Technology e IAR hanno annunciato che il SoC TDDI (Touch and Display Driver...

I connettori Single Pair Ethernet (SPE) di Amphenol per applicazioni industriali, disponibili da Rutronik,...

CAP-XX  ha lanciato un supercondensatore prismatico ultrasottile da 2,2 mm. DMV750 ha una capacità...

KYOCERA AVX ha introdotto un nuovo servizio di circuit matching progettato per aiutare i...