Prodotti
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Prese e cavi SPE da Stewart Connector
Stewart Connector, una società del gruppo Bel, ha annunciato l’introduzione di prese e cavi...
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Capacità di oltre 30 terabyte per i prossimi HDD di Toshiba
Toshiba Electronic Devices & Storage ha dimostrato con successo le possibilità degli hard disk...
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Quattro fotoaccoppiatori da Toshiba per applicazioni a bassa velocità
Toshiba Electronics Europe ha introdotto quattro fotoaccoppiatori che risolvono i problemi causati dai segnali...
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Melexis introduce un sensore per sistemi Steer-by-Wire
MLX90427 è la sigla del nuovo sensore di posizione magnetico di Melexis progettato per...
in Components
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Il nuovo LCT di Murata
Murata ha realizzato un LCT (L Cancel Transformer) particolarmente innovativo. Si tratta di un...
in Components, News, News / Analisi
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I cavi di Lanview per la videosorveglianza
Lanview è un brand di EET Group in grado di fornire diverse soluzioni di...
in Components
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Nuovi componenti da Microchip per una maggiore diffusione di aeromobili elettrici
Microchip Technology ha presentato una nuova soluzione di potenza che combina le schede gate...
in Bus & Boards, Embedded, Power
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Una soluzione MIPI over Type-C per applicazioni di visione AI da Innodisk
Innodisk ha presentato una soluzione MIPI over Type-C che permette di superare i tradizionali...
in Components
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Littelfuse: nuovo gate driver low-side per MOSFET SiC e IGBT
Littelfuse ha annunciato il gate driver low-side IX4352NE, progettato specificamente per pilotare MOSFET in...
in Power
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I nuovi connettori ibridi dati-segnale di Molex
Molex ha realizzato la famiglia di connettori ibridi dati-segnale MX-DaSH che unifica alimentazione, segnale...
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Empower Semiconductor presenta un nuovo condensatore in silicio
Empower Semiconductor ha presentato EC1005P, un condensatore al silicio della sua famiglia di prodotti...
in Components, Power
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Due nuovi sensori Global Shutter per applicazioni di visione artificiale da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato due nuovi sensori di immagine CMOS global shutter (GS) per applicazioni...
in Components, News, News / Analisi
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CUI Devices aggiunge nuovi dissipatori di calore BGA
Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di...
in Components
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Microchip presenta gli MCU a 32 bit PIC32CK con HSM
Microchip Technology ha annunciato la nuova famiglia di microcontroller PIC32CK a 32-bit con sottosistema...
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Microchip: architettura RISC-V per applicazioni spaziali
Microchip Technology ha introdotto un SoC FPGA RT (radiation-tolerant) PolarFire. Sviluppato su FPGA RT...
in Digital
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...

