Prodotti
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I connettori push-pull M12 di Yamaichi Electronics
Yamaichi Electronics ha sviluppato il sistema di connettori che permette di passare in modo...
in Components
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Isolamento rinforzato per i sensori di corrente di Melexis
Melexis ha esteso la qualifica di sicurezza (UL/IEC 62368-1) per i suoi sensori di...
in Power
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RECOM presenta una serie di alimentatori AC/DC da 3W
La serie RAC03-K/SMT di RECOM è composta da alimentatori AC/DC con un’uscita di 3W...
in Power
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Vertiv: un nuovo UPS monofase da 1kVA a 3kVA
Vertiv ha presentato le nuove versioni da 1kVA a 3kVA del’UPS Vertiv Liebert GXE....
in Power
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Alimentatori certificati OVC III da XP Power
XP Power ha realizzato una nuova serie di alimentatori certificati OVC III (categoria di...
in Power
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Nuove bobine common mode da Schaffner
Schaffner ha annunciato una nuova bobina common mode per applicazioni industriali in grado di...
in Components
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Rutronik estende l’offerta di connettori Molex
Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio altri connettori USB Type-C compatti di Molex. Questi...
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I sensori HAL 302x di TDK disponibili presso Rutronik
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta di sensori a effetto di Hall 2D la...
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Siemens migliora i test e l’analisi di IC con geometrie a 5 nm e inferiori
Tessent Hi-Res Chain è un nuovo strumento di Siemens Digital Industries Software progettato per...
in News, News / Analisi, T&M
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I nuovi convertitori buck DC-DC da 400 a 750W di TDK-Lambda
TDK Corporation ha aggiunto alla gamma di convertitori DC-DC TDK-Lambda la serie RGB composta...
in Power
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RECOM: alimentatori AC/DC da 15W formato open frame e DIN rail
RECOM ha aggiunto alla sua offerta una nuova gamma di alimentatori AC/DC. La serie...
in News, News / Analisi, Power
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Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
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Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
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Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
in News, News / Analisi, T&M
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I vantaggi dell’analogico e del digitale per la soluzione LogiCoA di ROHM
ROHM ha creato LogiCoA, una innovativa soluzione di alimentazione per apparecchiature industriali e consumer...
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Anritsu ha presentato il VNA Tensor
Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...


