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Le nuove soluzioni di Infineon per i motori brushless
Infineon Technologies ha annunciato l'introduzione della nuova generazione di switch...
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ROHM: package per transistor più compatti
Misura 0.8 x 0.6 mm con un'altezza di 0.36 mm il nuovo package VML0806...
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I nuovi sensori di Honeywell
Honeywell Sensing and Control (S&C) ha recentemente annunciato l'introduzione di...
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Maxim Integrated: chipset SerDes per applicazioni automotive.
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RFMD: amplificatore HBT InGaP
L'RFCA1008 di RFMD è amplificatore HBT MMIC (Monolithic Microwave Integrated...
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Maxim Integrated ha introdotto dei nuovi chipset SerDes (serializzatori/deserializzatori) che permettono di ridurre in...
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Schurter: presa filtrata per alte temperature
La presa filtrata C22F di Schurter, risponde alle esigenze di impiego...
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Schurter: prese di ingresso filtrate compatte
Le nuove prese di ingresso filtrate serie 5123 di Schurter...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

