SECO: il nuovo modulo micro Qseven
μQ7-OMAP5 è il nome del primo modulo micro Qseven di SECO realizzato con il processore OMAP 5 di Texas Instruments. Il modulo misura 7×4 cm e supporta la versione 2.0 dello standard industriale Qseven recentemente introdotta dal consorzio.
L’architettura alla base di questo modulo è quella OMAP 5 con una architettura ARM Cortex-A15 MP e la tecnologia SmartReflex di TI.
A questi elementi si aggiunge un image signal processor, accelerazione 2D e 3D e supporto dedicato DSP per ottimizzare le funzionalità grafiche, come per esempio il supporto simultaneo per tre display con risoluzione 1080p. Per la memoria il supporto è quella di tipo LP-DDR2, ma anche per lo storage eMMC e il modulo dispone inoltre di interfaccia SATA.
Dal punto di vista dell’impiego, questo modulo caratterizzato da consumi molto bassi è destinato a applicazioni mobile e integra anche componenti come quelli per le connessioni Wi-Fi, Bluetooth e USB 3.0.
Contenuti correlati
-
Certificazione AS9100D per Seco USA
Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
TI: nuovi moduli di alimentazione
I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si basano sulla tecnologia IsoShield dell’azienda, una soluzione proprietaria sviluppata per package multichip. Questi nuovi componenti -sottolinea il produttore- offrono una potenza maggiore in spazi...
-
TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata per supportare la visione di Nvidia per i data center AI. Il produttore sottolinea che la sua architettura di alimentazione a 800 VCC...
-
Due nuove famiglie di MCU con NPU da TI
Le MCU MSPM0G5187 e AM13Ex sono due nuove famiglie di microcontroller di Texas Instruments (TI). Questi dispositivi integrano le unità di elaborazione neurale (NPU) TinyEngine di TI, un acceleratore hardware dedicato per MCU in grado di ottimizzare...
-
Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...
-
A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek
SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della sua offerta Edge AI e i suoi nuovi SOM basati sui processori Genio 360 e Genio 360P. L’azienda evidenzia che questo rafforzamento della...
-
TI: il futuro dell’IA a embedded world 2026
All’edizione 2026 di embedded world, Texas Instruments (TI) sarà presente con i suoi prodotti per l’elaborazione analogica ed embedded, software e un ecosistema di strumenti di sviluppo. In particolare, saranno presenti le innovazioni in ambito IA e...
-
SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026
In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...
-
Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026, SECO presenterà le sue innovazioni per lo smart vending. In particolare, ci sarà una dimostrazione live di una...












