Prodotti
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RECOM introduce nuovi convertitori AC/DC da 4 W
La serie RAC04NE-K di convertitori AC/DC incapsulati realizzata da RECOM offre una potenza nominale...
in Power
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NXP semplifica le applicazioni di sicurezza NFC
NXP ha annunciato MIFARE DUOX, un IC NFC contactless che combina crittografia asimmetrica e...
in Digital
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Le soluzioni complete di MRDIMM di Renesas
Renesas ha consegnato le prime soluzioni complete di memory interface chipset per i moduli...
in Digital
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Murata amplia la sua offerta di alimentatori
Murata ha aggiunto il modello PQC600 alla sua gamma di alimentatori AC/DC di tipo...
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Melexis presenta un sensore di corrente coreless
MLX91235 è un sensore di corrente di Melexis che elimina la necessità di un...
in Components
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Nuovi connettori USB 2.0 Type C da Same Sky
L’ Interconnect Group di Same Sky ha annunciato l’espansione della sua linea di connettori...
in Components
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Murata: timing device per automotive
Murata ha annunciato la serie di dispositivi di timing XRCGE_M_F, o HCR. Si tratta...
in Components, News, News / Analisi
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Soluzioni Green per l’automotive da Winbond
Winbond ha annunciato i suoi prodotti DRAM LPDDR4/4X concepiti specificamente per le applicazioni automotive...
in Digital
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Toshiba estende la sua gamma di gate driver
Toshiba Electronics Europe ha ampliato la sua offerta di gate driver per motori BLDC...
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I nuovi sensori per bolle d’aria di EBE
EBE Sensors + Motion offre una nuova soluzione per rilevare le bolle d’aria all’interno...
in Components
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La nuova generazione del software di Siemens per la progettazione elettronica
Siemens Digital Industries Software ha annunciato la più recente generazione del proprio portfolio software...
in News, News / Analisi, T&M
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Nuova soluzione RedCap da SimCom
SIMCom, un fornitore di moduli e soluzioni wireless cellulari per applicazioni IoT e M2M,...
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Nuovi IC per controller PWM da ROHM
ROHM ha sviluppato una serie di nuovi circuiti integrati per controller PWM ottimizzati per...
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Un nuovo thermal gap filler da Parker Chomerics
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato THERM-A-FORM CIP 60, un thermal gap...
in Components
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u-blox presenta un modulo tri-radio per l’IoT
MAYA-W4 è un nuovo modulo tri-radio di u-blox che supporta Wi-Fi 6 dual-band, Bluetooth...
News/Analysis Tutti ▶
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...

