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Toshiba: primo chipset bridge VESA 4K2K a doppia interfaccia DSI
Toshiba Electronics Europe ha presentato il primo chipset VESA a doppia interfaccia DSI che...
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Xilinx: soluzioni Ethernet 25G IP per FPGA a bassa latenza
Xilinx, un importante fornitore per dispositivi programmabili FPGA e SoC, ha annunciato soluzioni a...
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ams: nuova famiglia di sensori intelligenti
ams ha presentato una nuova famiglia di sensori intelligenti che integrano sei funzioni di...
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Keysight: probe per oscilloscopi
Keysight Technologies ha presentato una nuova sonda per oscilloscopi, capace di effettuare misure di...
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Ericsson: modulo IBC High Power DC/DC 580 W
Ericsson ha introdotto un modulo IBS (Intermediate Bus Converter) a 580W DC/DC in un...
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Anritsu: nuovo tester portatile MT1100A
Anritsu ha annunciato l’introduzione di MT1100A Network Master Flex, un tester portatile per reti...
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Fluke: nuovo strumento laser per allineamento alberi Fluke 830
Fluke ha presentato lo strumento laser per allineamento Fluke 830 che è semplice da...
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Xilinx: ambiente di sviluppo SDAccel per OpenCL, C e C ++
Xilinx ha annunciato l’ambiente di sviluppo SDAccel per OpenCL, C e C ++ con...
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RS Components: nuova stampante 3D professionale Beethefirst
RS Components ha annunciato di aver aggiunto la stampante 3D Beethefirst alla sempre più...
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XP Power: nuovi alimentatori AC-DC serie GSP500
XP Power ha annunciato la nuova serie GSP500, alimentatori AC-DC ad alta efficienza da...
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IR: famiglia di blocchi funzionali µHVIC
International Rectifier ha presentato la famiglia µHVIC di circuiti integrati ad alta tensione per...
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IDT: commutatore a radiofrequenza F2912
Integrated Device Technology ha presentato oggi il commutatore (switch) F2912, il primo di una...
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Linear Technology: regolatore µModule ultrasottile da 1,8mm e 3A
Linear Technology ha presentato l’LTM4623, un regolatore step-down µModule (micromodule) da 3A in un...
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KEMET: nuovi condensatori a film per auto
KEMET ha presentato i nuovi condensatori a film per applicazioni automobilistiche in occasione della...
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Anritsu: nuovo sistema per la ricerca di interferenze in mobilità
Anritsu ha annunciato l’introduzione di un innovativo sistema mobile per la ricerca di interferenze,...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...

