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Ericsson: moduli di potenza DC/DCEricsson ha annunciato la serie dei moduli power DC/DC PKB5000W fino a 120W con...
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RS: nuova stampante 3D Ultimaker 2RS Components ha aggiunto alla propria offerta di soluzioni dedicate alla prototipazione rapida la...
in Embedded
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IDT: nuova famiglia di trasmettitori di potenza wireless ad alta efficienza P9235 e P9236Integrated Device Technology ha presentato una nuova famiglia di trasmettitori di potenza wireless a...
in Communication, Power
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Toshiba: diodo di protezione ESD per schermare le interfacce ad alta velocitàToshiba Electronics Europe ha annunciato l’introduzione di un nuovo diodo di protezione ESD (scariche...
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Telit: nuovo modulo Jupiter SL871-S GPS
Telit Wireless Solutions ha lanciato sul mercato il modulo Jupiter SL871-S, progettato per una...
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XP Power: alimentatori da parete conformi al livello VI di efficienza energeticaXP Power ha presentato quello che con ogni probabilità è il primo alimentatore a...
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Conrad: data logger per temperatura e umidità serie 184 di TestoConrad Business Supplies ha aggiunto i nuovi data logger Testo serie 184 al suo...
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Melexis: nuovo sensore MLX90393Melexis ha presentato un nuovo sensore, interamente programmabile ed estremamente compatto, in grado di...
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FTDI Chip: sofisticata soluzione per interfacce USB 3.0 con un numero ridotto di pinI dispositivi FT600Q e FT601Q rappresentano la prima generazione di prodotti per USB 3.0...
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RS: piattaforma di sviluppo Intel EdisonRS Components ha annunciato la disponibilità dell’intera piattaforma di sviluppo Intel Edison che comprende:...
in Embedded
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Murata: sensori MEMS di seconda generazione a elevata stabilitàMurata ha annunciato l’introduzione di una famiglia di sensori che abbinano accelerometro e giroscopio...
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IDT: nuovo mixer che riduce la distorsione e abbatte i consumi fino al 30%Integrated Device Technology ha presentato un nuovo mixer a radiofrequenza (RF) caratterizzato da bassi...
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Green Hills Software: soluzioni AUTOSAR con il sistema operativo real-time INTEGRITY
Green Hills Software ha annunciato la disponibilità del supporto più completo e avanzato per...
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Toshiba estende la gamma di processori applicativi per dispositivi indossabiliToshiba Electronics Europe ha esteso la sua famiglia di prodotti ApPLite con il lancio...
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Texas Instruments: due nuovi chipset TI DLP ad alta risoluzione
Texas Instruments ha annunciato la disponibilità di due nuovi chipset DLP ad alta risoluzione...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per ArrowArrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead timeIl Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
