Prodotti
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Infineon presenta un gate driver completamente programmabile
Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio di prodotti EiceDRIVER, composto da circuiti integrati...
in Power
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Renesas Estende il supporto per Microsoft Azure RTOS
Gli sviluppatori che progettano con tutte le principali famiglie di MCU Renesas a 32...
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Alimentatore con tensione d’uscita a 110 V DC da Phoenix Contact
Un nuovo alimentatore con tensione d’uscita 110 V DC è stato aggiunto da Phoenix...
in Power
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Infineon lancia i nuovi package TOLx
Infineon Technologies ha esteso le possibilità di scelta per i progettisti di sistemi in...
in Power
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Melexis amplia l’offerta di sensori di posizione per applicazioni automotive
Melexis ha aggiunto al suo portafoglio di sensori di posizione senza contatto due nuovi...
in Components
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RAFI: interruttore di alimentazione a corsa breve per montaggio sotto membrana
Gli interruttori di alimentazione per impiego sotto membrana della serie KN 19 di RAFI,...
in Components
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Cadence presenta la nuova Cadence Allegro X Design Platform per la progettazione di sistema
Cadence Design Systems ha presentato l’ambiente Cadence Allegro X Design Platform, una piattaforma rivolta...
in T&M
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ON Semiconductor annuncia nuovi moduli MOSFET SiC per la ricarica di veicoli elettrici
ON Semiconductor ha ampliato la sua offerta di prodotti destinati al mercato dei veicoli...
in Power
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Nuova linea di relè di potenza ad alta efficienza con controllo PWM da Omron
Omron Electronic Components Europe ha presentato le versioni con controllo PWM di tre dei...
in Components, Power
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Il nuovo sensore di posizione magnetico 3DMAG di Allegro
Allegro MicroSystems ha annunciato il rilascio del sensore A31315, il nuovo membro della famiglia...
in Components
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binder: clip di bloccaggio per i connettori serie 620 e 720
binder ha aggiunto una funzione di sicurezza ai suoi connettori cilindrici inseribili a scatto....
in Components
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Cadence rilascia Clarity 3D Solver su cloud per l’analisi elettromagnetica dei sistemi complessi su AWS
Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Clarity 3D Solver Cloud, un approccio semplice, sicuro...
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Nuovo modulo wireless di espansione per MxView di Moxa
Moxa ha presentato il modulo di espansione MxView Wireless per il software di gestione...
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Da Toshiba un nuovo fotorelè 1-Form-B
Toshiba Electronics Europe ha introdotto nella sua offerta un nuovo fotorelè di tipo 1-Form-B...
in Components
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binder: nuova versione con involucro ad angolo retto per i connettori M12 e M16
binder ha aggiunto alla sua linea di connettori cilindrici M12 e M16 per impieghi...
in Components
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...

