Prodotti
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Tecnologia GaN nei moduli multi-chip di NXP per le infrastrutture 5GNXP Semiconductors ha annunciato l’integrazione della tecnologia al nitruro di gallio (GaN) nella sua...
in Communication, Power
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Sharp/NEC amplia l’offerta LED con le nuove serie dvLED E e FE-ESharp NEC Display Solutions Europe ha ampliato la sua gamma di dvLED, aggiungendo i...
in Components
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binder migliora il materiale e il processo di produzione dei connettori Serie 712 e 702binder ha annunciato modifiche al materiale e al processo di produzione dei connettori serie...
in Components
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I nuovi FPGA general purpose CertusPro-NX di Lattice SemiconductorLattice Semiconductor ha presentato la famiglia di FPGA general purpose Lattice CertusPro-NX. Questa quarta...
in Digital
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I nuovi driver per LED di ON Semiconductor per l’illuminazione connessaON Semiconductor ha realizzato due nuovi dispositivi espressamente concepiti per migliorare le prestazioni dei...
in Articolo web, News, News / Analisi, Power
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Silanna Semiconductor estende la sua famiglia di convertitori CO2 Smart PowerSilanna Semiconductor ha ampliato la sua famiglia di convertitori CO2 Smart Power con un...
in Power
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Soluzioni innovative per alimentatori offline da ON SemiconductorON Semiconductor ha ampliato la sua offerta di soluzioni per alimentatori offline ad altissima...
in Articolo web, News, News / Analisi, Power
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Migliorare l’affidabilità di sistema nelle applicazioni IoT con il nuovo supervisore di MaximMaxim Integrated Products ha inserito nella sua offerta di componenti un nuovo circuito supervisore...
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Alimentatori medicali da 350W di potenza continuativa e capacità di picco fino a 1.000WTDK Corporation ha annunciato l’introduzione della serie di alimentatori AC-DC TDK-Lambda CUS350MP con certificazioni...
in Power
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Toshiba amplia la portata della sua soluzione LiDAR a stato solidoToshiba Corporation ha annunciato una versione aggiornata della sua soluzione LiDAR a stato solido....
in Components
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La nuova famiglia DSP FloatingPoint di Cadence TensilicaCadence Design Systems ha realizzato la famiglia di DSP FloatingPoint Cadence Tensilica, nuovi core...
in T&M
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Teledyne FLIR presenta le termocamere per la rilevazione incendi e il monitoraggioFLIR A500f e A700f in configurazione Advanced Smart Sensor sono due nuove termocamere di...
in T&M
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La nuova flash NOR da 512 Mb a 1,8V di Winbond ElectronicsLa nuova W25Q512NW di Winbond Electronics è una memoria flash NOR monolitica da 512...
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I nuovi condensatori in silicio a elevata densità di MurataMurata ha aggiunto alla sua offerta nuovi condensatori realizzati mediante le più recenti tecnologie...
in Components, Power
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Migliorare la sicurezza funzionale riducendo del 50% le dimensioni della soluzioneMAX16137 è un monitor di tensione a finestra di Maxim Integrated Products per la...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCUInfineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di ErfurtX-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
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Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
