Digital
-
Shuttle presenta i nuovi PC fanless da 1,3 litri
Shuttle ha presentato la serie DS10 formata da quattro barebone sottili senza ventola e...
-
Intel presenta la microarchitettura Tremont
La Linley Fall Processor Conference, svoltasi recentemente a Santa Clara, in California, è stata...
-
Microchip: nuovo FPGA RT per applicazioni spaziali
Microchip ha annunciato il nuovo FPGA Radiation Tolerant (RT) PolarFire, ottimizzato per soddisfare i...
-
Renesas Electronics presenta la famiglia di microcontroller RA
Renesas Electronics ha presentato la famiglia di microcontrollori Renesas Advanced (RA), basati su core...
-
Nuovi FPGA da Lattice per accelerare il bridging video
Lattice Semiconductor ha realizzato la famiglia di FPGA CrossLinkPlus per sistemi di visione artificiale...
-
Winbond: dispositivo SpiStack a doppio die NOR+NAND
Winbond ha annunciato il dispositivo dual-die NOR+NAND W25M161AW della linea SpiStack che è stato...
-
Gli hard disk N300 e X300 di Toshiba arrivano a 16TB
La capacità degli hard disk helium-sealed delle serie N300 NAS e X300 Performance di...
-
Intel introduce i processori Comet Lake per portatili
Intel ha ampliato la sua gamma di processori Core di decima generazione per portatili...
-
Swissbit presenta una serie di SSD NAND 3D per applicazioni industriali
Swissbit ha annunciato una gamma di SSD basati su NAND 3D specificamente ottimizzati per...
-
DRAM e Flash integrati per i modem 5G statici
Winbond Electronics Corporation ha recentemente annunciato la disponibilità di nuova memoria LPDDR4X e Flash...
-
Diodes: controller per LED automotive-compliant
Diodes Incorporated ha annunciato un linear LED controller per applicazioni nel settore automotive caratterizzato...
-
Flash drive per applicazioni industriali
Swissbit ha annunciato un nuovo flash drive USB3.1 basato su tecnologia NAND Flash MLC...
-
Nuovi controller tattili capacitivi da Microchip
Microchip ha annunciato tre nuovi controller touchscreen maXTouch dotati di un nuovo metodo di...
-
Toshiba presenta gli SSD XG6-P per sistemi a elevate prestazioni
Toshiba Memory Europe ha annunciato la serie di SSD XG6-P, derivata da quella XG6....
-
I processori Intel di nona generazione per portatili
La famiglia di processori Core di Intel per PC portatili è recentemente stata ampliata...
News/Analysis Tutti ▶
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
-
Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo
Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo,...
-
Consystem rinnova il sito web
Consystem rinnova la propria presenza digitale con un nuovo sito progettato per offrire una...
Products Tutti ▶
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
-
Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

