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Allegro Microsystem: IC sensore ad effetto hallAllegro Microsystem ha presentato il suo A1366, sensore di corrente lineare ad effetto hall...
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Rutronik: accoppiatori fotovoltaici TLP3905 e TLP3906Rutronik ha presentato due nuovi accoppiatori fotovoltaici TLP3905 e TLP3906 di Toshiba in package...
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Vishay Intertechnology: IWTX-4646BE-50 per ricarica wirelessVishay Intertechnology ha annunciato un nuovo dispositivo per ricarica wireless, dotato di una costruzione...
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Kemet: condensatori ceramici Through-Hole per alte temperatureKemet ha introdotto nuovi prodotti della sua linea di Condensatori Aximax ad alta temperatura....
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Molex: prese USB 3.0 e cavi prestampati industriali
Molex ha presentato l’ultima generazione di prese USB 3.0 e cavi sovrastampati con montaggio...
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GradConn : nuovo connettore micro SIM push-pushGradConn ha lanciato un nuovo connettore push-push per micro SIM che offre funzionalità insieme...
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KEMET estende la gamma di condensatori polimericiKEMET ha annunciato l’ampiamento della sua gamma di condensatori polimerici PHS (Polymer Hermetic Seal)...
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Toshiba: fotoaccoppiatori miniaturizzati per il pilotaggio di gate di IGBT e MOSFET di potenzaToshiba Electronics Europe offre due nuovi fotoaccoppiatori di uscita integrati a basso profilo per...
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ams: interfaccia per sensori ad altissima precisione integrata per applicazioni automotiveams ha annunciato che il Gruppo BMW ha adottato l’AS8510, un’interfaccia per sensori integrata...
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RS: arrivano i LED Philips
RS Components ha annunciato la disponibilità a magazzino dei nuovi prodotti per l’illuminazione di...
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CUI Devices: nuova serie di encoder modulari della prossima generazioneCUI Devices ha annunciato l’introduzione di una serie di encoder modulari della prossima generazione...
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RS Components amplia la gamma di materiali per la stampa 3D con i filamenti Verbatim
RS Components ha annunciato la disponibilità dei filamenti plastici di alta qualità per la...
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Spansion espande i prodotti Traveo per l’automotiveIl suo compito principale è arricchire le funzionalità delle interfacce uomo-macchina (HMI – human...
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Bergquist: nuovo gap filler altamente modellabileIl nuovo Gap Pad HC 3.0 di Bergquist Company combina un’alta conducibilità termica e...
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Souriau: connettori ferroviari conformi alle norme antifumo e antincendioProgettato per applicazioni TCMS (Train Control Monitoring System) e TIMS (Train Information Management System)...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
