Allegro Microsystem ha presentato il suo A1366, sensore di corrente lineare ad effetto hall...

Rutronik ha presentato due nuovi accoppiatori fotovoltaici TLP3905 e TLP3906 di Toshiba  in package...

Vishay Intertechnology ha annunciato un nuovo dispositivo per ricarica wireless, dotato di una costruzione...

Kemet ha introdotto nuovi prodotti della sua linea di Condensatori Aximax ad alta temperatura....

GradConn ha lanciato un nuovo connettore push-push per micro SIM che offre funzionalità insieme...

KEMET ha annunciato l’ampiamento della sua gamma di condensatori polimerici PHS (Polymer Hermetic Seal)...

Toshiba Electronics Europe offre due nuovi fotoaccoppiatori di uscita integrati a basso profilo per...

ams ha annunciato che il Gruppo BMW ha adottato l’AS8510, un’interfaccia per sensori integrata...

CUI Devices ha annunciato l’introduzione di una serie di encoder modulari della prossima generazione...

Il suo compito principale è arricchire le funzionalità delle interfacce uomo-macchina (HMI – human...

Il nuovo Gap Pad HC 3.0 di Bergquist Company combina un’alta conducibilità termica e...

Progettato per applicazioni TCMS (Train Control Monitoring System) e TIMS (Train Information Management System)...