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electronica 2014 – ExarExar Corporation will be demonstrating new family of devices at electronica (Hall A6, Stand...
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Contoc: low cost high power LEDContoc ha presentato il suo nuovo High Power LED SYXEM Micro-08 estremamente potente ed...
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Allegro Microsystem: IC sensore ad effetto hallAllegro Microsystem ha presentato il suo A1366, sensore di corrente lineare ad effetto hall...
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Rutronik: accoppiatori fotovoltaici TLP3905 e TLP3906Rutronik ha presentato due nuovi accoppiatori fotovoltaici TLP3905 e TLP3906 di Toshiba in package...
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Vishay Intertechnology: IWTX-4646BE-50 per ricarica wirelessVishay Intertechnology ha annunciato un nuovo dispositivo per ricarica wireless, dotato di una costruzione...
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Kemet: condensatori ceramici Through-Hole per alte temperatureKemet ha introdotto nuovi prodotti della sua linea di Condensatori Aximax ad alta temperatura....
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Molex: prese USB 3.0 e cavi prestampati industriali
Molex ha presentato l’ultima generazione di prese USB 3.0 e cavi sovrastampati con montaggio...
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GradConn : nuovo connettore micro SIM push-pushGradConn ha lanciato un nuovo connettore push-push per micro SIM che offre funzionalità insieme...
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KEMET estende la gamma di condensatori polimericiKEMET ha annunciato l’ampiamento della sua gamma di condensatori polimerici PHS (Polymer Hermetic Seal)...
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Toshiba: fotoaccoppiatori miniaturizzati per il pilotaggio di gate di IGBT e MOSFET di potenzaToshiba Electronics Europe offre due nuovi fotoaccoppiatori di uscita integrati a basso profilo per...
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ams: interfaccia per sensori ad altissima precisione integrata per applicazioni automotiveams ha annunciato che il Gruppo BMW ha adottato l’AS8510, un’interfaccia per sensori integrata...
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RS: arrivano i LED Philips
RS Components ha annunciato la disponibilità a magazzino dei nuovi prodotti per l’illuminazione di...
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CUI Devices: nuova serie di encoder modulari della prossima generazioneCUI Devices ha annunciato l’introduzione di una serie di encoder modulari della prossima generazione...
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RS Components amplia la gamma di materiali per la stampa 3D con i filamenti Verbatim
RS Components ha annunciato la disponibilità dei filamenti plastici di alta qualità per la...
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Spansion espande i prodotti Traveo per l’automotiveIl suo compito principale è arricchire le funzionalità delle interfacce uomo-macchina (HMI – human...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per EmersonEmerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG InnotekTDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorieGli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di InfineonInfineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compattiAmphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
