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OMNIVISION: microdisplay LCOS per smart glass
OMNIVISION ha realizzato un microdisplay sequenziale a colori LCOS (liquid crystal on silicon) su...
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I diodi TVS asimmetrici di Littelfuse
Littelfuse ha sviluppato la serie di diodi TVS asimmetrici TPSMB (i modelli sono siglati rispettivamente...
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Tecnologia a bassissimo consumo per il nuovo sensore di Melexis
MLX90296 è un nuovo sensore lineare a effetto Hall di Melexis caratterizzato da un...
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I connettori modulari cavo-cavo MX-DaSH di Molex
Molex ha aggiunto alla sua offerta di connettori i modelli modulari cavo-cavo MX-DaSH. I componenti...
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Un sensore induttivo a 16 bit da Melexis
Melexis ha aggiunto alla sua offerta MLX90514, un dispositivo di interfaccia con sensori induttivi...
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Littelfuse estende la gamma di SSR
Littelfuse ha presentato CPC1056N, un relè a stato solido (SSR) compatto e ad alte...
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ODU amplia il suo sistema Black-Line
ODU ha aggiunto alla sua serie di sistemi di connessione Black-Line la soluzione ODU-MAC...
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Un sensore ottico VCSEL da ROHM
RPR-0730 è un nuovo sensore ottico a riflessione (fotoriflettore) di ROHM, utilizzabile per rilevare...
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Murata presenta un MLCC C0G da 15 nF e 1,25 kV
Murata ha realizzato un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) caratterizzato da una capacità di...
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TE Connectivity: nuovi connettori ibridi SPE M12
TE Connectivity ha sviluppato un nuovo connettore ibrido Single Pair Ethernet (SPE) in formato...
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Toshiba presenta un MOSFET DTMOSVI da 600 V
TK057V60Z è un nuovo MOSFET a super giunzione a canale N di Toshiba che...
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ScioSense: misurazione della portata con bassi consumi
Il più recente modulo a ultrasuoni per la misurazione della portata realizzato da ScioSense...
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Melexis amplia l’offerta di encoder magnetici per automotive
Melexis ha presentato un nuovo encoder magnetico particolarmente interessante per applicazioni automotive come per...
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Il chip NFC Matter di STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST25DA-C, un chip NFC sicuro che integra i miglioramenti pubblicati nella...
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Connettori compatti e impermeabili da LEMO
LEMO ha introdotto una nuova generazione di connettori ad alte prestazioni per l’impiego in...
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo
Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo,...
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Consystem rinnova il sito web
Consystem rinnova la propria presenza digitale con un nuovo sito progettato per offrire una...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

