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Un connettore per alta tensione da ODU
Il connettore ODU MEDI-SNAP 1,6 kV AC/DC soddisfa numerosi requisiti per applicazioni nei settori...
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Un nuovo sensore dToF da ams OSRAM
Sarà disponibile nel quarto trimestre del 2025 il nuovo sensore dToF (direct Time-of-Flight) TMF8829...
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Melexis semplifica le applicazioni per motori
Melexis ha presentato una variante del chip MLX92211, un latch a effetto Hall a...
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DRAM termicamente più efficiente da SK hynix
SK hynix ha iniziato a fornire memorie DRAM per prodotti mobile caratterizzate da una...
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Infineon amplia l’offerta di MOSFET CoolSiC a 650V
Infineon Technologies sta estendendo la sua gamma di MOSFET CoolSiC da 650 V G2...
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KYOCERA AVX presenta nuovi connettori WTW e WTB
KYOCERA AVX ha presentato i nuovi connettori WTW e WTB serie 9288-000 per applicazioni...
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TDK presenta filtri EMI da 20 e 40 A
TDK ha annunciato i filtri EMI TDK-Lambda RGF per montaggio su scheda. Si tratta...
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Due nuovi ReDriver ibridi a quattro canali da Diodes
Diodes Incorporatedha introdotto due ReDrive ibridi a quattro canali a 3,3 V con listener...
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Da Toshiba un fotorelè compatto per EV
È destinato principalmente al mercato automotive il nuovo fotorelè TLX9161T di Toshiba Electronics Europe. Il...
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ams OSRAM sviluppa un nuovo LED UV-C
ams OSRAM ha annunciato un nuovo LED UV-C ad alte prestazioni da utilizzare per applicazioni...
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Toshiba presenta un sensore di immagine per A3
TCD2728DG è un nuovo sensore di immagine CCD lineare di Toshiba Electronics Europe. Questo componente è...
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Disponibili da Rutronik i nuovi fusibili di SCHURTER
Il distributore Rutronik ha annunciato la disponibilità dei fusibili a chip UST 1206 di...
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Same Sky amplia l’offerta di moduli Peltier
Il Thermal Management Group di Same Sky ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di...
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Un nuovo sensore di colore da Mouser
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità del sensore di colore VEML6046X00 di Vishay Semiconductors....
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Acceleratori Storage da Microchip
Microchip Technology ha presentato la serie di acceleratori storage RAID NVMe Adaptec SmartRAID 4300. Si...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

